[發(fā)明專利]一種堿性微蝕粗化液及電路板引線粗化方法

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• 申請日: 2021-12-02
• 公開（公告）號: CN114134505A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 常志東;王小剛;俞文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 上海貝尼塔實業(yè)有限公司
• 主分類號: C23F1/34
• 分類號: C23F1/34;C23F1/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種堿性微蝕粗化液，其特征在于，包括A溶液和B溶液，所述A溶液組分包括(質(zhì)量百分比濃度)醇胺10％-40％、有機酸2％-8％、緩蝕劑0.1％-1％、表面活性劑0.1％-0.3％和水溶液51％-86％；

所述B溶液組分包括(質(zhì)量百分比濃度)醇胺10％-40％、有機酸2％-8％、有機銅1.8％-10％、緩蝕劑0.1％-1％、表面活性劑0.1％-0.3％和水溶液42％-86％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堿性微蝕粗化液，其特征在于，所述醇胺為一乙醇胺、N-甲基一乙醇胺、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、三乙醇胺的一種或兩種及以上的混合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堿性微蝕粗化液，其特征在于，所述有機酸為甲酸、乙酸、丙酸、丙烯酸、乙醇酸、乳酸、蘋果酸、檸檬酸、甲基磺酸中的一種或兩種及以上的混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堿性微蝕粗化液，其特征在于，所述有機銅為甲酸銅、乙酸銅、丙酸銅、丙烯酸銅、乙醇酸銅、乳酸銅、蘋果酸銅、檸檬酸銅、甲基磺酸銅中的一種或兩種及以上的混合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堿性微蝕粗化液，其特征在于，所述緩蝕劑為唑類化合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的堿性微蝕粗化液，其特征在于，所述緩蝕劑為巰基苯并咪唑、巰基苯并惡唑、1-苯基-5-巰基四氮唑中的一種或兩種及以上的混合物。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堿性微蝕粗化液，其特征在于，所述表面活性劑為α-烯基磺酸鈉。

8.一種使用如權(quán)利要求1-7任一項所述堿性微蝕粗化液的電路板引線粗化方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

清潔，使用化學(xué)清潔或磨刷對電路板進行清潔；

第一次水洗，將清潔后的電路板在室溫下使用二級以上逆流水洗，水洗時長不少于15s；

粗化，經(jīng)過第一次水洗的電路板放置在粗化設(shè)備的主槽內(nèi)，添加B溶液在主槽內(nèi)，再添加A溶液至主槽內(nèi)，電路板表面進行粗化微蝕，粗化時長為20s～50s，粗化溫度為15℃～35℃；

第二次水洗，將經(jīng)過粗化的電路板在室溫下使用二級以上逆流水洗，水洗時長不少于15s；

酸鹽清洗，將經(jīng)過第二次水洗的電路板放置在溫度為25℃～35℃的酸鹽溶液中清洗10s-20s；

第三次水洗，將經(jīng)過酸鹽清洗的電路板在室溫下使用三級以上逆流水洗，水洗時長不少于15s；

干板，將經(jīng)過第三次水洗的電路板放置在60℃～90℃的溫度環(huán)境下干燥。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板引線粗化方法，其特征在于，在所述粗化過程中，根據(jù)測定的主槽內(nèi)含銅量添加所述A溶液。