[發明專利]一種神經纖維狀器件,由器件制備的芯片及制備方法有效
| 申請號: | 202111472706.4 | 申請日: | 2021-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN113871534B | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 高志鵬;彭鈺博;劉燃;冀健龍;馬曉璐;陳維毅 | 申請(專利權)人: | 太原理工大學 |
| 主分類號: | H01L51/05 | 分類號: | H01L51/05;H01L51/40;G01N27/26;G06N3/067 |
| 代理公司: | 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔浩 |
| 地址: | 030024 *** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 神經 纖維狀 器件 制備 芯片 方法 | ||
1.一種神經纖維狀器件,包括外殼(1)和纖維(2),所述外殼(1)設置在纖維(2)外側,其特征在于:所述纖維(2)為多層結構,所述纖維(2)由內到外依次設置有骨架(3)、第一金屬絲(4)、有機半導體層(5)、第二金屬絲(6)、凝膠層(7)、第三金屬絲(8);
所述第一金屬絲(4)具體呈螺旋狀纏繞在骨架(3)的外側;
所述有機半導體層(5)覆蓋在骨架(3)和第一金屬絲(4)的外側,所述第二金屬絲(6)具體呈螺旋狀纏繞在有機半導體層(5)的外側,所述有機半導體層(5)具體與第一金屬絲(4)和第二金屬絲(6)的交界處相連;
所述凝膠層(7)覆蓋在有機半導體層(5)和第二金屬絲(6)的外側,所述第三金屬絲(8)具體呈螺旋狀纏繞在凝膠層(7)的外側,所述凝膠層(7)具體與有機半導體層(5)和第三金屬絲(8)的交界處相連;
所述第三金屬絲(8)垂直設置在第一金屬絲(4)與第二金屬絲(6)交叉點的上方;
所述有機半導體層(5)分別與第一金屬絲(4)、第二金屬絲(6)相連,所述凝膠層(7)分別與有機半導體層(5)、第三金屬絲(8)相連,同時所述第三金屬絲(8)分別與第一金屬絲(4)、第二金屬絲(6)、有機半導體層(5)均不接觸。
2.根據權利要求1所述的一種神經纖維狀器件,其特征在于:所述外殼(1)的制備材料具體為聚乳酸、或為硅橡膠、或為有機硅水凝膠、或為PET管;
所述骨架(3)的制備材料具體為棉線、或為尼龍線;
所述第一金屬絲(4)、第二金屬絲(6)、第三金屬絲(8)的制備材料具體為金、或為銅、或為銀;
所述有機半導體層(5)的制備材料具體為聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鹽混合溶液、或為聚吡咯、或為聚丙烯酰胺混合溶液;
所述凝膠層(7)的制備材料具體為水凝膠、或為離子凝膠。
3.由權利要求1所述神經纖維狀器件制備的芯片,包括感光模塊組(101)、調控模塊(102)和導線(103),其特征在于:所述調控模塊(102)由內到外依次設置有骨架(3)、第一金屬絲(4)、有機半導體層(5)、第二金屬絲(6)、凝膠層(7)、第三金屬絲(8);
所述第三金屬絲(8)還外接有用于輸入電壓調控信號的外接線(9);
所述調控模塊(102)通過導線(103)與感光模塊組(101)相連;
所述感光模塊組(101)包含多個感光模塊,所述感光模塊包括基底(18),在基底(18)上設置有感光模塊源極(12)、感光模塊漏極(13)、感光模塊柵極(14)、源極PAD電極(15)、漏極PAD電極(16)、柵極PAD電極(17);
所述感光模塊源極(12)與源極PAD電極(15)之間、感光模塊漏極(13)與漏極PAD電極(16)之間、感光模塊柵極(14)與柵極PAD電極(17)之間均通過各自的電極導線(22)相連,且各電極導線(22)相互之間不接觸;
所述感光模塊源極(12)、感光模塊漏極(13)、感光模塊柵極(14)相互之間不接觸;
所述源極PAD電極(15)、漏極PAD電極(16)、柵極PAD電極(17)相互之間不接觸;
所述感光模塊源極(12)和感光模塊漏極(13)之間還設置有感光模塊有機半導體膜(19);
所述感光模塊柵極(14)的上側被光敏層(20)完全覆蓋;
所述感光模塊有機半導體膜(19)和光敏層(20)的上側被感光模塊凝膠層(21)完全覆蓋。
4.根據權利要求3所述的一種由神經纖維狀器件制備的芯片,其特征在于:所述感光模塊源極(12)、感光模塊漏極(13)、感光模塊柵極(14)、源極PAD電極(15)、漏極PAD電極(16)、柵極PAD電極(17)、電極導線(22)的制備材料為金;
所述基底(18)的制備材料為二氧化硅;
所述感光模塊有機半導體膜(19)的制備材料為聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸鹽混合溶液;
所述光敏層(20)的制備材料為氧化鋅納米線、或為鈣鈦礦量子點、或為硒化鎘/硫化鋅量子點、或為二硫化鉬量子點;
所述感光模塊凝膠層(21)的制備材料為DN水凝膠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





