[發明專利]一種文書封裝設備在審
| 申請號: | 202111472194.1 | 申請日: | 2021-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN114193955A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 王宇琦 | 申請(專利權)人: | 深圳市微露智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B42C19/00 | 分類號: | B42C19/00;B42C19/04;B42C19/08;B42C9/00 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 吳士卿 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區南頭*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 文書 封裝 設備 | ||
本發明公開一種文書封裝設備,所述文書封裝設備包括安裝機架、信封傳送機構、粘貼機構和塞返單機構。所述安裝機架上形成有進料工位、裝填工位、封裝工位、貼單工位和塞返單工位;所述信封傳送機構包括傳送帶,所述信封傳送機構設置在所述安裝機架上,用以帶動信封在所述進料工位、所述裝填工位、所述封裝工位、所述貼單工位和所述塞返單工位之間移動;所述粘貼機構設置在所述安裝機架上,且位于所述貼單工位處,用以將快遞單粘貼到信封上;所述塞返單機構設置在所述安裝機架上,且位于所述塞返單工位處,用以將返單塞入所述信封中。本發明的文書封裝設備,能夠解決人工貼快遞單和塞返單并發出文書時效率低、易出錯的問題。
技術領域
本發明涉及機械自動化技術領域,特別涉及一種文書封裝設備。
背景技術
隨著物流行業的快速發展,大規模的信封寄件越來越多,通過信件送寄文書是當前許多企業、學校以及政府機關的常用手段之一,尤其是學校和政府機關,需要經常快遞大量的文書。
通常情況下,是由人工將文書或其他紙質資料裝入信封并進行密封,然后在信封的表面粘貼快遞單通過物流發出的。針對于需要收件人簽收后并將部分單據寄回寄件人或寄回寄件人指定的新收件人處這種情況時,還需要將新的寄回時所需要的相關信息填寫到返單上,并將返單同信封一同送至收件人處。然而,在針對大量的需要發出的文書時,需要專人進行前述操作,每個信封上都需要貼快遞單,并且返單也要要人工將其塞入信封中,整個過程效率較低,且非常繁瑣,耗費時間和人力,在人工長時間重復同樣的工作時還會容易出錯。
發明內容
本發明的主要目的是提出一種文書封裝設備,旨在解決人工貼快遞單和塞返單并發出文書時效率低、易出錯的問題。
為實現上述目的,本發明提出的文書封裝設備,所述文書封裝設備包括:
安裝機架,所述安裝機架上形成有進料工位、裝填工位、封裝工位、貼單工位和塞返單工位;
信封傳送機構,包括傳送帶,所述信封傳送機構設置在所述安裝機架上,用以帶動信封在所述進料工位、所述裝填工位、所述封裝工位、所述貼單工位和所述塞返單工位之間移動;
粘貼機構,所述粘貼機構設置在所述安裝機架上,且位于所述貼單工位處,用以將快遞單粘貼到信封上;以及
塞返單機構,所述塞返單機構設置在所述安裝機架上,且位于所述塞返單工位處,用以將返單塞入所述信封中。
在一實施例中,所述粘貼機構包括安裝架、第一吸附組件和上膠組件,所述安裝架下方形成有放置區、上膠區和粘貼區,所述第一吸附組件用以帶動所述快遞單在所述放置區、所述上膠區和所述粘貼區之間移動,所述上膠組件設置于所述上膠區,用以給所述快遞單涂抹黏性材料。
在一實施例中,所述上膠組件包括殼體、上膠板和輸膠管,所述殼體上開設有多個出膠孔,所述殼體內形成有供所述黏性材料放置的容納腔,所述上膠板設置于所述容納腔,并沿上下方向可移動;所述輸膠管的一端設置為注膠口,所述輸膠管的另一端與所述容納腔連通。
在一實施例中,所述上膠板朝向所述出膠孔的一側設置有上膠柱,所述上膠柱的直徑小于所述出膠孔的直徑。
在一實施例中,所述第一吸附組件包括移動件和第一吸附件;所述移動件包括第一驅動機構、移動板和連接件,所述移動板安裝于所述安裝架上,所述連接件安裝于所述移動板上,所述連接件與所述第一驅動機構連接;所述第一吸附件包括第二驅動機構、第二安裝板和吸盤,所述第二驅動機構安裝在所述移動板上,并與所述第二安裝板連接,所述吸盤安裝在所述第二安裝板上。
在一實施例中,所述塞返單機構包括:
支架,所述支架包括固定架和第一安裝板,所述固定架和所述第一安裝板之間形成有開口;
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