[發明專利]一種硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法在審
| 申請號： | 202111428808.6 | 申請日： | 2021-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN116180024A | 公開（公告）日： | 2023-05-30 |
| 發明（設計）人： | 楊理 | 申請（專利權）人： | 東莞新科技術研究開發有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/14 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硬盤驅動器 軸承 鍍膜 方法 | ||
1.一種硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法，其特征在于，包括：
將待鍍膜的硬盤驅動器的軸承放置在鍍膜夾具上，并置于真空室內；
將真空室內的真空度抽至8.0×10-4Pa，向真空室內通入氬氣，使真空度保持在0.5Pa，對所述軸承的表面進行預清洗處理；
將真空室內的真空度抽至5.0×10-6Pa，向真空室內通入乙炔，使真空度保持在9.0Pa～10.0Pa，通過離子濺射在所述軸承的表面沉積形成金屬層。
2.如權利要求1所述的硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法，其特征在于，所述對所述軸承的表面進行預清洗處理，具體為：
通過射頻磁控濺射儀對所述軸承的表面進行預清洗處理，其中，所述射頻磁控濺射儀的頻率為15MHz，功率為2.5kW。
3.如權利要求1所述的硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法，其特征在于，所述通過離子濺射在所述軸承的表面沉積形成金屬層，具體為：
通過偏壓電源向所述軸承施加1000V～1500V的負電壓；
通過100mA～120mA的直流電源產生輝光放電，以將金屬靶材原子通過濺射沉積于所述軸承的表面，形成所述金屬層。
4.如權利要求3所述的硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法，其特征在于，所述偏壓電源為高頻脈沖電源，電壓為-5kV，頻率為800kHz～1000kHz。
5.如權利要求3所述的硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法，其特征在于，所述金屬層的濺射時間為60min，所述金屬層的厚度為2μm～3μm。
6.如權利要求3所述的硬盤驅動器的軸承的鍍膜方法，其特征在于，所述金屬靶材的材質為鎳，所述金屬層為鎳層。
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