[發(fā)明專利]一種異質(zhì)差厚板材的激光拼焊方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111386747.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114083119A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董伊康;王立輝;張青;孫力;羅揚(yáng);楊婷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河鋼股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/12 | 分類號(hào): | B23K26/12;B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司: | 石家莊冀科專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 13108 | 代理人: | 李桂芳 |
| 地址: | 050023 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 異質(zhì)差 厚板 激光 方法 | ||
1.一種異質(zhì)差厚板材的激光拼焊方法,其特征在于,其方法工藝為:(1)確定需要拼焊的厚板和薄板的拼焊面,將兩塊拼焊板材的拼焊?jìng)?cè)均進(jìn)行精切處理;精切后保證對(duì)接過(guò)程中的兩板間隙≤10%厚板拼焊?jìng)?cè)的板厚;
(2)將精切后的兩塊拼焊板材均進(jìn)行表面潔凈處理,再將兩塊拼焊板材的精切邊進(jìn)行對(duì)接;
(3)采用激光焊接設(shè)備的激光束對(duì)拼焊板材進(jìn)行焊接,激光束功率為3000~4000W,激光光斑位置向厚板方向的偏移量為0.12~0.18mm,焊接速度為3~7m/min,離焦量設(shè)定為-0.5~+1.4mm,焊接過(guò)程中采用惰性氣體作為保護(hù)氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種異質(zhì)差厚板材的激光拼焊方法,其特征在于:所述步驟(1)中,兩塊拼焊板材的強(qiáng)度均不大于700Mpa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種異質(zhì)差厚板材的激光拼焊方法,其特征在于:所述步驟(1)中,薄板拼焊?jìng)?cè)的板厚為0.6mm~1.0mm,厚板拼焊?jìng)?cè)的板厚為1.0~2.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種異質(zhì)差厚板材的激光拼焊方法,其特征在于:所述步驟(3)中,所述保護(hù)氣體的噴吹角度為30~60度,氣體流量為28~35L/min。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于河鋼股份有限公司,未經(jīng)河鋼股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111386747.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 一種SiC/Co異質(zhì)復(fù)合納米線的制備方法
- 氮化鎵磊晶生長(zhǎng)方法
- 一種用于檢測(cè)近似均勻的非透明介質(zhì)中異質(zhì)體的快速定位方法
- 異質(zhì)疊層板單點(diǎn)數(shù)控連接及漸進(jìn)復(fù)合成形系統(tǒng)及其應(yīng)用
- 一種晶圓級(jí)異質(zhì)結(jié)構(gòu)的平坦化工藝方法
- AlGaN基紫外LED外延結(jié)構(gòu)
- 一種新型的AlGaN基紫外LED外延結(jié)構(gòu)
- 差分異質(zhì)互連通孔等效電路及其分布參數(shù)的全波提取方法
- 一種基于特征解耦的異質(zhì)人臉識(shí)別方法及裝置
- 半導(dǎo)體器件制備方法及半導(dǎo)體器件
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





