[發明專利]一種晶圓搬運機械手位置教具及其示教方法

在審

• 申請號: 202111372451.4
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114188254A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 王英
• 申請（專利權）人: 江蘇匠嶺半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陳昊宇

1.一種晶圓搬運機械手位置教具，其特征在于：包括一圓盤，該圓盤的背面刻有多條直線及多個同心圓；

所述圓盤的背面貼附有至少三個不共線的壓力傳感器，且各壓力傳感器的設置位置與一量測設備中晶圓承載工位上的多個PIN的位置相對應；

其中，各所述壓力傳感器均與一信號采集卡電性相連，該信號采集卡與工控機或上位機通訊相連。

2.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手位置教具，其特征在于：所述圓盤為透明圓盤。

3.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手位置教具，其特征在于：所述壓力傳感器的數量與所述量測設備中用于承載晶圓的PIN的數量相等，且位置一一對應。

4.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手位置教具，其特征在于：各條直線及各個同心圓均等刻度地刻在圓盤上。

5.一種晶圓搬運機械手位置教具的示教方法，其特征在于：包括：

步驟一、根據量測設備中晶圓承載工位上的各PIN的位置信息，對一教具圓盤的背面相應位置處一一標示，并在標示的位置處貼上壓力傳感器；

再將各壓力傳感器的出線接至信號采集卡，并將信號采集卡與工控機或上位機通訊相連；

步驟二、將圓盤定位于一機械手上，并使圓盤于水平狀態時，其俯視投影的各壓力傳感器分布位置與所述承載工位上各PIN的分布位置對應；

然后通過機械手將圓盤傳送至承載工位；

步驟三、通過所述工控機或上位機實時讀取各所述壓力傳感器反饋的壓力值，并多次調節機械手使其在X、Y、Z軸方向移動或轉動，以此調整所述圓盤的位置和姿態，直至圓盤上各壓力傳感器的讀值相同或誤差率為±0.5%，則表明所述圓盤完成與所述承載工位的對位；

步驟四、記錄并保存當下機械手的位置姿態信息，完成該承載工位的示教。

6.根據權利要求5所述的示教方法，其特征在于：于步驟一之前，還包括一準備工作，通過該準備工作對量測設備進行調平。

7.根據權利要求5所述的示教方法，其特征在于：于步驟二中，將所述圓盤水平放置于所述機械手上，且將圓盤的圓心與機械手定位部的中心在Z軸方向對準。

8.根據權利要求7所述的示教方法，其特征在于：于步驟二中，當所述圓盤完成與所述機械手的定位后；

首先，控制機械手將圓盤移動至所述量測設備中承載工位的正上方，保持圓盤水平，使俯視投影下圓盤上各壓力傳感器與承載工位上各PIN一一對位；

然后，控制機械手將圓盤沿Z軸向下朝向所述承載工位移動，直至圓盤上的各所述壓力傳感器與承載工位的各所述PIN一一接觸。