[發明專利]一種用于接近傳感器的接地件及接近傳感器

在審

• 申請號: 202111370527.X
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114142282A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 周盛陽;鄧志才;陳坤速
• 申請（專利權）人: 上海索迪龍自動化有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/652;G01D5/24
• 代理公司: 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243
• 代理人: 李潔

本申請公開了一種用于接近傳感器的接地件及接近傳感器，用于接近傳感器的接地件，包括：鉚接部、第一連接部和第二連接部，所述鉚接部設置于所述第一連接部上，所述第二連接部與所述第一連接部連接形成折彎結構。接近傳感器，包括：所述的用于接近傳感器的接地件、基板和帶有鉚接孔的殼體，所述接地件分別與所述基板和所述殼體連接，所述基板設置于所述殼體內，所述第二連接部與所述基板連接，使所述接地件與所述基板連接，所述鉚接部與所述鉚接孔連接，使所述接地件與所述殼體連接。本申請不僅能夠避免現有技術對殼體鍍層的損壞，還能確定接地件設置在接近傳感器中的位置，實現批量化生產，提高生產效率，解決裝配困難的問題。

技術領域

本申請屬于接近傳感器技術領域，具體涉及一種用于接近傳感器的接地件及接近傳感器。

背景技術

現有的電容式接近傳感器的內部接地結構大多通過引線形式進行焊接，使基板與殼體內壁相連，從而實現接地。現有的電容式接近傳感器的殼體往往設有鍍層，以達到所需的防鹽霧等級。而采用焊接的方式，會破壞該鍍層，使防鹽霧等級降低。此外，一般鍍鎳的鍍層難以焊接。再者，引線的焊接位置難以控制，導致電容式接近傳感器的內部回路在布設時，可能受到干擾，難以實現批量化生產。因此，現有方法較難焊接，裝配存在困難，量產效率低。

發明內容

針對上述現有技術的缺點或不足，本申請要解決的技術問題是提供一種用于接近傳感器的接地件及接近傳感器。

為解決上述技術問題，本申請通過以下技術方案來實現：

本申請一方面提出了一種用于接近傳感器的接地件，包括：鉚接部、第一連接部和第二連接部，所述鉚接部設置于所述第一連接部上，所述第二連接部與所述第一連接部連接形成折彎結構。

進一步地，上述的用于接近傳感器的接地件，其中，所述鉚接部為筒狀結構。

進一步地，上述的用于接近傳感器的接地件，其中，所述鉚接部的自由端設有多個軸向開口結構，所述鉚接部的連接端與所述第一連接部連接。

進一步地，上述的用于接近傳感器的接地件，其中，所述第二連接部還連有焊接部。

進一步地，上述的用于接近傳感器的接地件，其中，所述第一連接部的邊緣為圓弧結構。

進一步地，上述的用于接近傳感器的接地件，其中，所述鉚接部、所述第一連接部和所述第二連接部為一體設置。

進一步地，上述的用于接近傳感器的接地件，其中，所述鉚接部、所述第一連接部和所述第二連接部采用金屬材料制成。

本申請另一方面還提出了一種接近傳感器，包括：所述的用于接近傳感器的接地件、基板和帶有鉚接孔的殼體，所述接地件分別與所述基板和所述殼體連接，所述基板設置于所述殼體內，所述第二連接部與所述基板連接，使所述接地件與所述基板連接，所述鉚接部與所述鉚接孔連接，使所述接地件與所述殼體連接。

進一步地，上述的接近傳感器，其中，所述基板設有避空部。

進一步地，上述的接近傳感器，其中，所述殼體的外側設有螺紋結構。

與現有技術相比，本申請具有如下技術效果：

本申請通過將鉚接部設置于第一連接部上，第二連接部與第一連接部連接形成折彎結構，將該折彎結構設置于接近傳感器內，第一連接部與殼體通過鉚接部進行連接，第二連接部與基板連接，從而使基板與殼體連接，進而實現接近傳感器接地。通過上述設置，不僅能夠避免現有技術對殼體鍍層的損壞，還能確定接地件設置在接近傳感器中的位置，實現批量化生產，提高生產效率，解決裝配困難的問題。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1：本申請一實施例接地件的結構示意圖；