[發明專利]一種超細低溫焊錫粉、錫膏及其制備方法與應用有效
| 申請號： | 202111357200.9 | 申請日： | 2021-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN114055007B | 公開（公告）日： | 2023-03-14 |
| 發明（設計）人： | 陳維強;張鶴仙;黃國保 | 申請（專利權）人： | 陜西眾森電能科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/24 | 分類號： | B23K35/24;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艷 |
| 地址： | 710018 陜西省西安市經*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低溫 焊錫 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種超細低溫焊錫粉，其特征在于，按照質量百分比由以下組分組成：銀和/或錫包覆銅粉30％～70％，純錫粉12％～30％，純鉍粉17％～40％，純銦粉0.1％～1％；
其中，銀和/或錫包覆銅粉的粒徑為2-8微米，銀和/或錫包覆層厚度為50-900納米；純錫粉的粒徑為0.1-1微米，純鉍粉的粒徑為0.1-1微米；純銦粉的粒徑為0.1-5微米；
通過簡單混合上述組分即可獲得。
2.根據權利要求1所述的超細低溫焊錫粉，其特征在于，按照質量百分比由以下組分組成：銀和/或錫包覆銅粉70％，純錫粉12％，純鉍粉17％，純銦粉1％；
其中，銀和/或錫包覆銅粉顆粒的粒徑為5微米，銀和/或包覆層厚度為500納米；純錫粉顆粒的粒徑為0.1微米，純鉍粉顆粒的粒徑為0.1微米；純銦粉顆粒的粒徑為5微米。
3.根據權利要求1或2所述的超細低溫焊錫粉，其特征在于：銀和/或錫包覆銅粉中銅粉為純度大于99％的球形、準球形或片狀純銅粉，粒徑小于8微米。
4.根據權利要求3所述的超細低溫焊錫粉，其特征在于：銀和/或錫包覆銅粉中銅粉為純度大于99％的球形純銅粉。
5.根據權利要求1或2所述的超細低溫焊錫粉，其特征在于：純錫粉形狀為球形、準球形和/或片狀；純鉍粉的形狀為球形、準球形和/或片狀；純銦粉的形狀為球形、準球形和/或片狀。
6.一種基于權利要求1-5任一所述超細低溫焊錫粉的錫膏。
7.一種權利要求6所述錫膏的制備方法，其特征在于：
步驟1、在氮氣氣氛保護下，將銀和/或錫包覆銅粉，純錫粉，純鉍粉，純銦粉按照上述質量百分比混合均勻；
步驟2、在氮氣氣氛保護下，將步驟1混合后的金屬粉末加入低溫助焊膏中，攪拌均勻。
8.權利要求6所述錫膏作為太陽電池金屬柵線的應用。
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