[發(fā)明專利]相變存儲(chǔ)器及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111328779.6 | 申請日: | 2021-11-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113871531A | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭文林;劉峻;楊海波;劉廣宇;付志成 | 申請(專利權(quán))人: | 長江先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L45/00 | 分類號(hào): | H01L45/00;H01L27/24 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
| 地址: | 430014 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 相變 存儲(chǔ)器 及其 制作方法 | ||
1.一種相變存儲(chǔ)器,其特征在于,包括:
相變存儲(chǔ)單元,所述相變存儲(chǔ)單元包括沿縱向依次堆疊的P型相變材料層、N型熱電材料層和選通層;其中,所述P型相變材料層、所述N型熱電材料層,及所述選通層外接電源以組成閉合回路,所述選通層具有開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài);所述選通層開啟時(shí),所述P型相變材料層和所述N型熱電材料層的接觸界面為電子制冷模式。
2.如權(quán)利要求1所述的相變存儲(chǔ)器,其特征在于,所述N型熱電材料層包括Bi、Te、Sb、Sn和Se元素中的一種或兩種以上的組合。
3.如權(quán)利要求2所述的相變存儲(chǔ)器,其特征在于,所述N型熱電材料層包括Bi2Te3、Sb2Te3、Bi2Se3和SnSe中的一種或兩種以上的組合。
4.如權(quán)利要求3所述的相變存儲(chǔ)器,其特征在于,所述N型熱電材料層中還摻入有金屬原子。
5.如權(quán)利要求1所述的相變存儲(chǔ)器,其特征在于,所述P型相變材料層包括硫系化合物半導(dǎo)體材料。
6.如權(quán)利要求1所述的相變存儲(chǔ)器,其特征在于,還包括:位于所述P型相變材料層上方的頂電極層、位于所述N型熱電材料層和所述選通層之間的中間電極層,以及位于所述選通層下方的底電極層,所述外接電源正端連接所述底電極層,負(fù)端連接所述頂電極層。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的相變存儲(chǔ)器,其特征在于,還包括多條沿第一方向延伸的字線和多條沿第二方向延伸的位線,所述第一方向和所述第二方向正交;所述相變存儲(chǔ)單元呈陣列排布,每一所述相變存儲(chǔ)單元分別設(shè)置在相應(yīng)的字線和位線的交叉點(diǎn)處。
8.一種相變存儲(chǔ)器的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
沿縱向依次堆疊P型相變材料層、N型熱電材料層和選通層;
其中,所述P型相變材料層、所述N型熱電材料層,及所述選通層外接電源以組成閉合回路,所述選通層具有開啟狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài);所述選通層開啟時(shí),所述P型相變材料層和所述N型熱電材料層的接觸界面為電子制冷模式。
9.如權(quán)利要求8所述的相變存儲(chǔ)器的制造方法,其特征在于,所述N型熱電材料層包括Bi2Te3、Sb2Te3、Bi2Se3和SnSe中的一種或兩種以上的組合。
10.如權(quán)利要求9所述的相變存儲(chǔ)器的制造方法,其特征在于,所述N型熱電材料層的制備方法包括:采用機(jī)械合金化制備SnSe前驅(qū)體粉末,使用放電等離子體燒結(jié)技術(shù)制備多晶SnSe塊體材料,在SnSe中摻雜Bi、Ti、Pb中的一種或兩種以上的組合,形成N型SnSe。
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