[發明專利]薄膜開關及具有該薄膜開關的按鍵、鍵盤

在審

• 申請號: 202111326606.0
• 申請日: 2021-11-10
• 公開（公告）號: CN113903611A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 朱亞兵
• 申請（專利權）人: 蘇州市悠越電子有限公司
• 主分類號: H01H13/704
• 分類號: H01H13/704;H01H13/79;H01H13/80;H01H13/807;H01H13/705;H01H13/7073
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 顧品熒

1.一種薄膜開關，其特征在于,包括：

柔性基板，所述柔性基板上設有開關線路層，所述開關線路層包括多個相互不接觸的導電接點；

柔性按鍵，蓋設在所述開關線路層上，并與所述柔性基板圍成按壓空腔；

導體，位于所述按壓空腔內，用以在柔性按鍵的按壓下接通多個所述導電接點，以實現所述開關線路層的導通。

2.根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述導體為蓋設在所述開關線路層上的金屬鍋仔片，所述金屬鍋仔片的邊緣固接在所述柔性基板上。

3.根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述按壓空腔內設有蓋設在所述開關線路層上的硅膠彈片，所述導體為涂覆在所述硅膠彈片面向所述開關線路層一側內壁上的導電銀漿，所述導電銀漿位于所述開關線路層的正上方。

4.根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述按壓空腔內設有蓋設在所述開關線路層上的硅膠彈片，所述硅膠彈片內設有環繞在所述開關線路層外側的絕緣層，所述絕緣層的上端面高于所述開關線路層的上端面,所述導體架設在所述絕緣層上。

5.根據權利要求4所述的薄膜開關，其特征在于，所述導體與所述硅膠彈片之間留有按壓間隙。

6.根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述按壓空腔內設有蓋設在所述開關線路層上的硅膠彈片，所述硅膠彈片內設有環繞在所述開關線路層外側的絕緣層，所述絕緣層的上端面高于所述開關線路層的上端面；所述絕緣層的上端面架設有PET平板，所述導體為涂覆在PET平板面向所述開關線路層的下端面上的導電銀漿。

7.根據權利要求4-6任一所述的薄膜開關，其特征在于，所述絕緣層采用UV膠材質制成。

8.根據權利要求7所述的薄膜開關，其特征在于，所述絕緣層的高度為2-4μm或8-12μm。

9.根據權利要求7所述的薄膜開關，其特征在于，還包括防水結構，所述防水結構為環繞在所述柔性按鍵外側的防水層，所述防水層的下端固接在所述柔性基板上，其上端面高于所述開關線路層的上端面。

10.根據權利要求9所述的薄膜開關，其特征在于，所述絕緣層的高度為2-4μm，所述防水層的高度為8-12μm。

11.根據權利要求2或3所述的薄膜開關，其特征在于，還包括防水結構，所述防水結構為環繞在所述柔性按鍵外側的防水層，所述防水層的下端固接在所述柔性基板上，其上端面高于所述開關線路層的上端面。

12.根據權利要求1-11任一所述的薄膜開關，其特征在于，所述開關線路層為蝕刻在所述柔性基板表面的銅箔線路圖案，所述銅箔線路圖案包括一對相互不接觸的回字紋型銅箔線路，每一個所述回字紋型銅箔線路上均設置有至少一個導電接點。

13.根據權利要求12所述的薄膜開關，其特征在于，一個所述回字紋型銅箔線路為正極線路，另一個所述回字紋型銅箔線路為負極線路；當所述導體接觸到兩個回字紋型銅箔線路上的導電接點時，所述正極線路、負極線路被導通。

14.根據權利要求1-11任一所述的薄膜開關，其特征在于，所述開關線路層為蝕刻在所述柔性基板表面的銅箔線路圖案，所述銅箔線路圖案包括一對相互不接觸的且交錯穿插的梳齒型銅箔線路，每一個所述梳齒型銅箔線路上均設置有至少一個導電接點。

15.根據權利要求14所述的薄膜開關，其特征在于，一個所述梳齒型銅箔線路為正極線路，另一個所述梳齒型銅箔線路為負極線路；當所述導體接觸到兩個梳齒型銅箔線路上的導電接點時，所述正極線路、負極線路被導通。