[發明專利]一種元器件缺陷檢測的方法及裝置

在審

• 申請號: 202111314595.4
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN114155197A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 張海明;唐章東;李璇;王征;范曉明;辛奇;王雪生;王賀;劉敏;范壯壯;高華興
• 申請（專利權）人: 中國空間技術研究院
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/10;G06T7/194;G06T7/73;G01N23/04;G06V10/74;G06T5/00;G06T5/10
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 胡健男

本發明公開了一種元器件缺陷檢測方法及裝置，所述方法包括：獲取目標元器件的X射線圖像，并對所述X射線圖像進行降噪處理，得到第一圖像；消除所述第一圖像的非均勻光照背景，得到第二圖像；基于模板匹配定位所述第二圖像中待檢測的目標元器件圖像；通過預設圖像分割算法，將目標元器件圖像從所述第二圖像中分割出來；基于局部信息熵結合區域生長算法，對所述X射線圖像中的多余物進行檢測，以檢測到所述目標元器件的缺陷。本申請實施例提供的元器件缺陷檢測方法，高效且可節省大量人力資源，所得檢測結果準確、可靠。

技術領域

本發明圖像處理技術領域，尤其涉及一種元器件缺陷檢測方法及裝置。

背景技術

在元器件封裝過程中，受封裝材料、環境條件和工藝參數等因素的影響，外來物質很容易進入封裝元器件內部。這些外來物質的存在會導致元器件可靠性的降低，如金屬或半導體多余物會導致電路不同部位之間的短路，尺寸和重量比較大的非金屬多余物在振動情況下可能會導致鍵合絲移位或斷裂，移位的鍵合絲可能和其它部位短路；纖維狀的非金屬多余物會吸潮，并可能導致器件內部不同部位絕緣降低；帶有腐蝕性成份的多余物可能導致電路內部發生金屬化腐蝕。因此，準確檢測出元器件內部的多余物等缺陷對于元器件的質量控制具有重要意義。

現有的檢測元器件缺陷的流程如下：人工將待檢元器件放置在X射線檢測設備的檢測工作臺上，然后操作設備對準待檢器件，再對器件進行拍照，拍照后將圖片傳輸到計算機上。再然后，人工瀏覽X射線所成像的一張張圖片，對元器件內部的多余物進行檢測。全部工作過程中自動化程度低，基本依賴人工操作和人為檢測判斷。在大批量的元器件質量檢測過程中，不僅會耗費檢測人員大量的時間，還存在因視覺疲勞或經驗判斷不足造成的人為判斷失誤的問題，元器件質量難以有效保證，給元器件在現場的安全運行帶來風險與隱患。

發明內容

本發明實施例提供了一種元器件缺陷檢測方法，以解決現有技術中存在的消耗人力資源多、檢測耗時長、且檢測結果準確度低的問題。

為了解決上述技術問題，本發明公開了一種元器件缺陷檢測方法，所述方法包括：獲取目標元器件的X射線圖像，并對所述X射線圖像進行降噪處理，得到第一圖像；消除所述第一圖像的非均勻光照背景，得到第二圖像；基于模板匹配定位所述第二圖像中待檢測的目標元器件圖像；通過預設圖像分割算法，將目標元器件圖像從所述第二圖像中分割出來；基于局部信息熵結合區域生長算法，對所述X射線圖像中的多余物進行檢測，以檢測到所述目標元器件的缺陷。

可選的，所述獲取目標元器件的X射線圖像，并對所述X射線圖像進行降噪處理，得到第一圖像的步驟，包括：獲取目標元器件的X射線圖像；基于小波閾值算法，對所述X射線圖像進行降噪處理，得到第一圖像。

可選的，消除所述第一圖像的非均勻光照背景，得到第二圖像的步驟，包括：基于二維伽馬函數的自適應亮度校正方法，對所述第一圖像進行處理，得到消除非均勻光照背景的第二圖像。

可選的，基于模板匹配定位所述第二圖像中待檢測的目標元器件圖像的步驟，包括：采用歸一化相關系數匹配法，將模板與所述第二圖像進行比對，定位到第二圖像中的目標元器件圖像。

可選的，所述預設圖像分割算法為Grabcut算法。

為了解決上述技術問題，本發明還公開了一種元器件缺陷檢測裝置，其中，所述裝置包括：降噪模塊，用于獲取目標元器件的X射線圖像，并對所述X射線圖像進行降噪處理，得到第一圖像；消除模塊，用于消除所述第一圖像的非均勻光照背景，得到第二圖像；定位模塊，用于基于模板匹配定位所述第二圖像中待檢測的目標元器件圖像；分割模塊，用于通過預設圖像分割算法，將目標元器件圖像從所述第二圖像中分割出來；異物檢測模塊，用于基于局部信息熵結合區域生長算法，對所述X射線圖像中的多余物進行檢測，以檢測到所述目標元器件的缺陷。

可選的，所述降噪模塊包括：第一子模塊，用于獲取目標元器件的X射線圖像；第二子模塊，用于基于小波閾值算法，對所述X射線圖像進行降噪處理，得到第一圖像。