[發明專利]一種電路板的OSP工藝及電路板

在審

• 申請號: 202111310105.3
• 申請日: 2021-11-03
• 公開（公告）號: CN114126250A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 唐文元;蔣軍林;易煌;鄧孟榮;周路君;何江華
• 申請（專利權）人: 中山國昌榮電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 易彬

本發明公開了一種電路板的OSP工藝及電路板，該工藝包括以下步驟：將電路板放置于OSP槽液中處理30s～45s；所述OSP槽液的pH為2.6～3.1；所述處理的溫度為35℃～40℃。本發明的OSP工藝通過控制工藝時間和pH，實現對電路板的銅面外觀進行控制，制得了銅面品質更佳的焊盤。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，具體涉及一種電路板的OSP工藝及電路板。

背景技術

隨著國內人工成本上升，國際、國內各種原材料價格上漲(板材、銅球、金等)，電子廠和線路板企業競爭也越來越激烈。因此，降低生產成本，提高生產效率成為諸多廠家的首選。多數廠家放棄PCB(印刷線路板)表面處理昂貴的電鎳金和化學鎳金工藝，而采用OSP(銅面有機保護膜，抗氧化)和導電碳膜(主要是PCB的按鍵位)替代。但是，OSP(銅面有機保護膜，抗氧化)和導電碳膜的PCB在印刷碳油后，在進行OSP 過程中經常遇到與按鍵相連的PAD(焊盤)出現銅面色差(變成棕黑色)，嚴重影響外觀和品質。

因此，需要開發一種電路板的OSP工藝以制得銅面品質更佳的焊盤。

發明內容

為解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種電路板的OSP工藝，利用該工藝制得的焊盤銅面品質好。

本發明還提供了一種電路板。

本發明第一方面提供了一種電路板的OSP工藝，包括以下步驟：

將電路板放置于OSP槽液中處理30s～45s；

所述OSP槽液的pH為2.6～3.1；

所述處理的溫度為35℃～40℃。

由于電路板中與碳油相連的銅面PAD存在電位差，成膜速度比其它銅面PAD快，從而膜厚會相應增加，而膜厚增加會導致顏色深，從而引起色差。而電路板在OSP槽液中浸泡時間越長，成膜越厚，與碳油相連接銅面PAD顏色越來越深，從而導致色差變大，嚴重影響外觀；同時膜厚的增加會影響到后續焊接。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP槽液處理過程中的pH為2.6～2.7。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP槽液包括WFP-21。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP工藝的成膜膜厚為0.2μm～0.4μm。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP工藝的處理時間為30s～40s。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP工藝的處理時間為35s～40s。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP槽液的制備原料包括pH調節劑。

根據本發明的一些實施方式，所述pH調節劑包括有機羧酸或堿中的一種。

根據本發明的一些實施方式，所述有機羧酸包括甲酸、乙酸、丙酸和丁酸中的至少一種。

根據本發明的一些實施方式，所述有機羧酸為甲酸。

根據本發明的一些實施方式，所述堿為一水合氨或氨氣中的至少一種。

根據本發明的一些實施方式，所述OSP工藝還包括除油和微蝕；所述除油的溫度為35℃～40℃。

除油是為了除去電路板表面的氧化物和透明殘膜。

根據本發明的一些實施方式，所述微蝕的反應液包括酸和氧化劑。

根據本發明的一些實施方式，所述酸包括硫酸。

根據本發明的一些實施方式，所述酸的質量分數為5％～7％。

根據本發明的一些實施方式，所述氧化劑的質量分數為5％～7％。