[發(fā)明專利]一種片上系統(tǒng)、電路及圖像形成裝置、供電方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111300327.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113886325A | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董旺飛;王剛;鐘志友;高媛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 珠海奔圖電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F15/78 | 分類號(hào): | G06F15/78;G06F1/28;G06F1/26 |
| 代理公司: | 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人: | 焦志剛 |
| 地址: | 519060 廣東省珠海*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 系統(tǒng) 電路 圖像 形成 裝置 供電 方法 | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種片上系統(tǒng)、電路及圖像形成裝置、供電方法,所述片上系統(tǒng)包括電源輸入引腳、電源網(wǎng)絡(luò)模塊、處理器和電壓反饋引腳,所述電源輸入引腳的第一端,用于輸入電源;所述電源輸入引腳的第二端通過第二電源傳輸路徑與所述電源網(wǎng)絡(luò)模塊的電源輸入接口相連;所述電源網(wǎng)絡(luò)模塊的第一電源輸出接口通過第三電源傳輸路徑與所述處理器的電源輸入接口相連;所述電壓反饋引腳的第一端通過所述第一電壓檢測(cè)路徑連接至處理器的輸入端,所述電壓反饋引腳的第二端用于輸出電壓信號(hào)。本申請(qǐng)實(shí)施例中的電壓采集位置更靠近處理器的電源輸入接口,因此檢測(cè)電壓更接近于處理器的輸入電壓,檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,具體地涉及一種片上系統(tǒng)、電路及圖像形成裝置、供電方法。
背景技術(shù)
片上系統(tǒng)(System-on-a-chip,SoC)是指在單個(gè)芯片上集成一個(gè)完整的系統(tǒng)。SoC通常由封裝,以及位于封裝內(nèi)部的裸片組成。裸片上通常設(shè)有處理器(Central ProcessingUnit,CPU)、電源網(wǎng)絡(luò)模塊、IP核等功能單元。
SoC通常通過外部的供電模塊提供電源。在電源分配系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),通常將供電模塊的輸出電壓設(shè)計(jì)為SoC所需電壓的中心值。但是,對(duì)于SoC來說,實(shí)際有電壓需求的功能單元位于封裝內(nèi)部的裸片上。工作時(shí),電源從供電模塊的電源輸出接口傳輸?shù)絊oC封裝,再由SoC封裝傳輸?shù)铰闫系碾娫淳W(wǎng)絡(luò)模塊,電源網(wǎng)絡(luò)模塊將電源分配至CPU、IP核等功能單元。在整個(gè)電源傳輸?shù)穆窂缴希∷㈦娐钒?Printed Circuit Board,PCB)走線、SoC封裝到裸片的傳輸路徑上的阻抗或受外部的干擾可能會(huì)對(duì)各功能單元的輸入電源造成影響。另外,裸片內(nèi)部不同功能單元的面積、用電需求及噪聲不一致,也可能會(huì)導(dǎo)致排在電源輸入前端的功能單元影響排在電源輸入后端的功能單元所能獲取到的電壓,從而導(dǎo)致SoC的裸片上各功能單元的電壓并不能保證足以穩(wěn)定工作。而一旦CPU供電異常,將會(huì)影響SoC工作的穩(wěn)定性。因此,在實(shí)際應(yīng)用中,需要對(duì)CPU的電壓進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)結(jié)果動(dòng)態(tài)調(diào)整供給SoC的輸入電源,進(jìn)而保證CPU工作的穩(wěn)定性。
相關(guān)技術(shù)中,一種SoC的CPU電壓檢測(cè)方案為采集SoC的電源輸入引腳處的電壓值,將該電源輸入引腳處的電壓值作為CPU的輸入電壓。但是該檢測(cè)結(jié)果并不準(zhǔn)確。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種片上系統(tǒng)、電路及圖像形成裝置、供電方法,以利于解決現(xiàn)有技術(shù)中SoC的CPU電壓檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確的問題。
第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種片上系統(tǒng),包括:電源輸入引腳、電源網(wǎng)絡(luò)模塊、處理器和電壓反饋引腳;
所述電源輸入引腳的第一端,用于輸出電源;
所述電源輸入引腳的第二端通過第二電源傳輸路徑與所述電源網(wǎng)絡(luò)模塊的電源輸入接口相連;
所述電源網(wǎng)絡(luò)模塊的第一電源輸出接口通過第三電源傳輸路徑與所述處理器的電源輸入接口相連;
所述電壓反饋引腳的第一端通過第一電壓檢測(cè)路徑連接至所述第三電源傳輸路徑,所述電壓反饋引腳的第二端用于輸出電壓信號(hào)。
優(yōu)選地,所述電壓反饋引腳的第一端通過第一電壓檢測(cè)路徑連接至所述第三電源傳輸路徑,具體包括:
所述電壓反饋引腳的第一端通過第一電壓檢測(cè)路徑連接至所述第三電源傳輸路徑靠近所述處理器的一側(cè)。
優(yōu)選地,所述片上系統(tǒng)還包括IP核;所述電源網(wǎng)絡(luò)模塊的第二電源輸出接口與所述IP核的電源輸入接口相連。
優(yōu)選地,所述電壓反饋引腳遠(yuǎn)離所述電源輸入引腳設(shè)置。
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