[發(fā)明專利]硅棒切割系統(tǒng)的邊皮卸載裝置及硅棒切割系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111284171.8
• 申請(qǐng)日: 2021-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN114012915A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫鵬;劉克村;周聰;范昌琨;薛俊兵;楊國(guó)棟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島高測(cè)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/04
• 分類號(hào): B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02
• 代理公司: 北京科慧致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11739
• 代理人: 王乾旭;趙紅凱

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種硅棒切割系統(tǒng)的邊皮卸載裝置及硅棒切割系統(tǒng)。邊皮卸載裝置包括：邊皮夾持機(jī)構(gòu)；邊皮收集機(jī)構(gòu)，所述邊皮收集機(jī)構(gòu)具有收集區(qū)域，所述收集區(qū)域與硅棒切割系統(tǒng)的切割工位一一對(duì)應(yīng)；收集控制單元，用于控制所述邊皮夾持機(jī)構(gòu)從硅棒切割系統(tǒng)的各個(gè)切割工位夾持住被切割硅棒產(chǎn)生的邊皮，并運(yùn)送放置在所述邊皮收集機(jī)構(gòu)內(nèi)，且切割同一硅棒產(chǎn)生的邊皮被置于同一收集區(qū)域。硅棒切割系統(tǒng)包括上述邊皮卸載裝置。本申請(qǐng)實(shí)施例能夠同一硅棒產(chǎn)生的各個(gè)邊皮收集在同一收集區(qū)域，為后續(xù)粘貼標(biāo)識(shí)以及進(jìn)行后續(xù)管理提供了基礎(chǔ)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及硅棒切割技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種硅棒切割系統(tǒng)的邊皮卸載裝置及硅棒切割系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，隨著社會(huì)對(duì)綠色可再生能源利用的重視和開放，光伏太陽能發(fā)電領(lǐng)域越來越得到重視和發(fā)展。光伏發(fā)電領(lǐng)域中，通常的晶體硅太陽能電池是在高質(zhì)量硅片上制成的，這種硅片從提拉或澆鑄的硅棒后通過線鋸切割而成，即線切割技術(shù)。

線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的開方加工技術(shù)，它的原理是通過高速運(yùn)動(dòng)的金剛線對(duì)待加工工件(例如：硅棒、藍(lán)寶石、或其他半導(dǎo)體硬脆材料)進(jìn)行摩擦，切出方棒，從而達(dá)到切割目的。線切割技術(shù)與傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片及內(nèi)圓切割相比具有效率高、產(chǎn)能高、精度高等優(yōu)點(diǎn)。

現(xiàn)有的硅棒切割系統(tǒng)的邊皮卸載裝置已經(jīng)無法滿足光伏行業(yè)對(duì)硅片的要求。

在背景技術(shù)中公開的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本申請(qǐng)的背景的理解，因此其可能包含沒有形成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知曉的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種新結(jié)構(gòu)的硅棒切割系統(tǒng)的邊皮卸載裝置及硅棒切割系統(tǒng)。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第一個(gè)方面，提供了一種硅棒切割系統(tǒng)的邊皮卸載裝置，包括：

邊皮夾持機(jī)構(gòu)；

邊皮收集機(jī)構(gòu)，所述邊皮收集機(jī)構(gòu)具有收集區(qū)域，所述收集區(qū)域與硅棒切割系統(tǒng)的切割工位一一對(duì)應(yīng)；

收集控制單元，用于控制所述邊皮夾持機(jī)構(gòu)從硅棒切割系統(tǒng)的各個(gè)切割工位夾持住被切割硅棒產(chǎn)生的邊皮，并運(yùn)送放置在所述邊皮收集機(jī)構(gòu)內(nèi)，且切割同一硅棒產(chǎn)生的邊皮被置于同一收集區(qū)域。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的第二個(gè)方面，提供了一種硅棒切割系統(tǒng)，包括：

上述邊皮卸載裝置。

本申請(qǐng)實(shí)施例由于采用以上技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果：

邊皮收集機(jī)構(gòu)劃分有收集區(qū)域，收集區(qū)域是與硅棒切割系統(tǒng)的切割工位一一對(duì)應(yīng)。通過收集控制單元，控制邊皮夾持機(jī)構(gòu)從各個(gè)切割工位夾持住被切割硅棒產(chǎn)生的邊皮，并運(yùn)送放置在邊皮收集機(jī)構(gòu)內(nèi)的收集順序，將切割同一硅棒產(chǎn)生的邊皮被置于同一收集區(qū)域，即實(shí)現(xiàn)了同一硅棒切割成方棒產(chǎn)生的四個(gè)邊皮被收集在邊皮收集機(jī)構(gòu)的同一收集區(qū)域，能夠滿足對(duì)同一硅棒產(chǎn)生的四個(gè)邊皮后續(xù)粘貼標(biāo)識(shí)以及進(jìn)行后續(xù)管理提供了基礎(chǔ)。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的硅棒切割系統(tǒng)的切割流程示意圖；

圖1A為本申請(qǐng)實(shí)施例的硅棒切割系統(tǒng)的示意圖；

圖1B和圖1C為圖1A所示的硅棒切割系統(tǒng)的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置將圓形的硅棒從上下料裝置處轉(zhuǎn)運(yùn)至切割裝置的示意圖；

圖2A為本申請(qǐng)實(shí)施例的硅棒切割系統(tǒng)的上下料裝置的示意圖；

圖2B為圖2A另一角度的示意圖；

圖2C是圖2B的局部放大圖；

圖3A、圖3B和圖3C為本申請(qǐng)實(shí)施例硅棒切割系統(tǒng)的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置的示意圖；

圖3D和圖3E為圖3A的轉(zhuǎn)運(yùn)裝置的上夾爪組件和下夾爪組件的示意圖；