[發明專利]一種低風阻分段式電路板及服務器

在審

• 申請號: 202111255435.7
• 申請日: 2021-10-27
• 公開（公告）號: CN114003101A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 王偉勛
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 牛玉霜

本發明提供一種低風阻分段式電路板，其中包括相互獨立設置的主板和硬盤背板，主板橫向安裝于服務器內，硬盤背板豎向安裝于服務器內，主板上安裝多種元器件，硬盤背板用于與硬盤相連接；在主板和硬盤背板之間的區域設置風扇，風扇工作形成用于冷卻的氣流；主板和硬盤背板之間通過能夠彎折變形的板片狀軟性電路板實現電連接，通過軟性電路板傳遞電信號；由于軟性電路板為片狀結構，并且其能夠產生彎曲變形，因此軟性電路板能夠避讓氣流的流動方向，相對于傳統的通過線纜實現連接的方式，能夠極大地降低對冷卻氣流的阻礙，達到降低風阻的效果。本發明的服務器可以實現相同的技術效果。

技術領域

本發明涉及服務器領域，更進一步涉及一種低風阻分段式電路板。此外，本發明還涉及一種服務器。

背景技術

一般通用服務器系統內，由于結構上的限制(如風扇、通風管道Fan duct等)，硬盤背板和主板無法整合制作為一塊板卡，必須以cable線纜連接，得以實現兩者間訊號的傳輸。

由于現今服務器面向多功能、高存儲維度設計，可用空間越來越狹小，系統內硬件考慮的使用層面難度也相應增加；同時也常因為cable routing的設計，線纜在安裝的時候排列過于緊密，如圖1所示，為現有的電纜布置示意圖，圖中實線箭頭和虛線箭頭表示線纜；cable線纜會將風流阻擋而導致通風散熱效果不好，或者電纜比較靠近其他發熱體影響了電纜的正常散熱；或是間接影響其他硬件組裝上的不便和困難度提升，如硬件組裝的易用性、防呆措施、硬件組裝后對散熱風流影響等。

對于本領域的技術人員來說，如何降低線纜對冷卻氣流的阻礙，是目前需要解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種低風阻分段式電路板，利用軟性電路板連接于主板和硬盤背板，降低對冷卻氣流的阻礙，提升冷卻效率，具體方案如下：

一種低風阻分段式電路板，包括相互獨立設置的主板和硬盤背板，所述主板橫向安裝于服務器內，所述硬盤背板豎向安裝于服務器內；

所述主板和所述硬盤背板之間的區域設置風扇；所述主板和所述硬盤背板之間通過能夠彎折變形的板片狀軟性電路板實現電連接；所述軟性電路板能夠避讓氣流的流動。

可選地，所述軟性電路板從風扇的下方穿過。

可選地，所述軟性電路板的中部沿豎向排布，從風扇的側方穿過。

可選地，所述軟性電路板包括兩條，分別從風扇模組的兩側穿過。

可選地，所述軟性電路板的兩端直接焊接于所述主板和所述硬盤背板。

本發明還提供一種服務器，包括上述任一項所述的低風阻分段式電路板。

本發明提供一種低風阻分段式電路板，其中包括相互獨立設置的主板和硬盤背板，主板橫向安裝于服務器內，硬盤背板豎向安裝于服務器內，主板上安裝多種元器件，硬盤背板用于與硬盤相連接；在主板和硬盤背板之間的區域設置風扇，風扇工作形成用于冷卻的氣流；主板和硬盤背板之間通過能夠彎折變形的板片狀軟性電路板實現電連接，通過軟性電路板傳遞電信號；由于軟性電路板為片狀結構，并且其能夠產生彎曲變形，因此軟性電路板能夠避讓氣流的流動方向，相對于傳統的通過線纜實現連接的方式，能夠極大地降低對冷卻氣流的阻礙，達到降低風阻的效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有的電纜布置示意圖；

圖2為本發明提供的低風阻分段式電路板的示意圖；

圖3為本發明的低風阻分段式電路板安裝于服務器的示意圖。