[發明專利]一種電容式指紋識別芯片大板FT測試系統及測試方法在審
| 申請號: | 202111238564.5 | 申請日: | 2021-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN114019352A | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發明(設計)人: | 蒙紹敏;李兵;程亞宇 | 申請(專利權)人: | 深圳貝特萊電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 深圳礫智知識產權代理事務所(普通合伙) 44722 | 代理人: | 翁治林 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容 指紋識別 芯片 ft 測試 系統 方法 | ||
1.一種電容式指紋識別芯片大板FT測試系統,其特征在于,包括芯片大板、自動測試設備以及PC主機;
所述芯片大板固定在所述自動測試設備上,用于放置n個待測芯片;所述自動測試設備與所述PC主機通信連接;
所述自動測試設備連接有m個測試板,m個所述測試板均與所述PC主機相連;
在所述PC主機的控制下,m個所述測試板一次與n中的m個所述待測芯片連接,并對連接的所述待測芯片進行分時測試。
2.根據權利要求1所述的電容式指紋識別芯片大板FT測試系統,其特征在于,所述自動測試設備還包括多個測試座;
m個所述測試板均與所述測試座固定連接,且每個所述測試板連接至少一個所述測試座;
每個所述測試座能夠與一個所述待測芯片的引腳連接。
3.根據權利要求2所述的電容式指紋識別芯片大板FT測試系統,其特征在于,所述自動測試設備還包括導電橡膠頭、第一運動機構以及第二運動機構;
所述第一運動機構與所述導電橡膠頭固定連接,用于驅動所述導電橡膠頭上下移動,向下移動時所述導電橡膠頭能夠與所述待測芯片接觸;
所述第二運動機構與所述芯片大板相連,用于驅動所述芯片大板上下移動或左右水平移動,向下移動時所述測試座能夠與所述待測芯片的引腳連接。
4.一種電容式指紋識別芯片大板FT測試方法,其特征在于,通過權利要求1-3任一項所述的電容式指紋識別芯片大板FT測試系統進行如下測試:
S10、將m個所述測試板與n中的m個所述待測芯片進行連接;
S11、對與m個所述測試板連接的所述待測芯片進行開路與短路測試,將不存在開路或短路的所述待測芯片標識為合格;否則,將存在開路或短路的所述待測芯片標識為不合格;
S12、對開路與短路測試合格的所述待測芯片進行IDLE電流測試,將IDLE電流落入第一設定范圍的所述待測芯片標識為合格;否則,將IDLE電流超出所述第一設定范圍的所述待測芯片標識為不合格;
S13、分時采集IDLE電流測試合格的所述待測芯片對應的白圖,將所述白圖中不存在黑色壞點的所述待測芯片標識為合格;否則,將所述白圖中存在黑色壞點的所述待測芯片標識為不合格;
S14、分時采集白圖測試合格的所述待測芯片對應的黑圖,將所述黑圖中不存在白色壞點的所述待測芯片標識為合格;否則,將所述黑圖中存在白色壞點的所述待測芯片標識為不合格;
S15、分時采集黑圖測試合格的所述待測芯片對應的灰圖,將所述灰圖的平整度和封裝厚度均落入第二設定范圍的所述待測芯片標識為合格;否則,將所述灰圖的平整度或封裝厚度超出所述第二設定范圍的所述待測芯片標識為不合格;
S16、對灰圖測試合格的所述待測芯片進行capture電流測試,將capture電流落入第三設定范圍的所述待測芯片標識為合格;否則,將capture電流超出所述第三設定范圍的所述待測芯片標識為不合格;輸出測試結果;
S17、將m個所述測試板與其連接的m個所述待測芯片分離,返回步驟S10,對下一組m個未測試的所述待測芯片進行測試。
5.根據權利要求4所述的電容式指紋識別芯片大板FT測試方法,其特征在于,所述自動測試設備包括導電橡膠頭、多個測試座、第一運動機構以及第二運動機構;
步驟S10包括如下步驟:
S100、將待測的所述芯片大板放置到托盤中;
S101、啟動所述自動測試設備,所述自動測試設備向所述PC主機反饋測試開始信號;
S102、所述自動測試設備接收所述PC主機發送的啟動第二運動機構的指令,啟動所述第二運動機構將所述芯片大板下移,使所述芯片大板上的待測芯片的引腳與所述測試座的彈簧頂針連接;
S103、每個所述測試板將其對應的ID號反饋給所述PC主機。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳貝特萊電子科技股份有限公司,未經深圳貝特萊電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111238564.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





