[發明專利]整板機構及激光加工設備

在審

• 申請號: 202111233496.3
• 申請日: 2021-10-22
• 公開（公告）號: CN114043072A
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 趙永新;李強;吳超森;翟學濤;楊朝輝
• 申請（專利權）人: 深圳市大族數控科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/70
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 孫一方

1.一種整板機構，其特征在于，包括：

安裝部(1)，所述安裝部(1)設置有安裝孔(11)，且在所述整板機構的厚度方向，所述安裝部具有加工面(12)；

第一限位部(2)，所述第一限位部(2)設置在所述安裝部(1)，且能夠轉動；

所述加工面(12)用于放置電路板，所述第一限位部(2)通過轉動切換至第一狀態或第二狀態，其中：

當所述第一限位部(2)處于所述第一狀態時，所述第一限位部(2)至少能夠部分穿過所述安裝孔(11)，且相對于所述加工面(12)凸起，用于在所述加工面(12)上分隔出第一區域和第二區域；

當所述第一限位部(2)處于第二狀態時，沿所述整板機構的厚度方向，所述第一限位部(2)不高于所述加工面(12)。

2.根據權利要求1所述的整板機構，其特征在于，所述整板機構包括至少一個所述第一限位部(2)，所述安裝部(1)包括至少一個所述安裝孔(11)，各所述第一限位部(2)分別安裝于對應的所述安裝孔(11)。

3.根據權利要求2所述的整板機構，其特征在于，所述整板機構包括多個所述第一限位部(2)，多個所述第一限位部(2)間隔設置于所述安裝部(1)。

4.根據權利要求2所述的整板機構，其特征在于，所述第一限位部(2)包括限位件(21)和感應件(22)，所述限位件(21)用于和所述電路板接觸，以對所述電路板進行限位，所述感應件(22)用于感應所述電路板和所述限位件(21)的接觸狀態。

5.根據權利要求4所述的整板機構，其特征在于，所述第一限位部(2)的相對兩側分別設置有所述感應件(22)。

6.根據權利要求4所述的整板機構，其特征在于，所述第一限位部(2)還具有驅動件(23)，所述驅動件(23)為旋轉氣缸，所述旋轉氣缸設置在所述安裝部(1)，用于驅動所述限位件(21)旋轉，使其切換到所述第一狀態或所述第二狀態。

7.根據權利要求6所述的整板機構，其特征在于，所述第一限位部(2)還具有連接件(24)，所述連接件(24)安裝在所述驅動件(23)上，所述連接件(24)用于安裝所述限位件(21)和所述感應件(22)。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的整板機構，其特征在于，所述整板機構還包括第二限位部(3)，所述第二限位部(3)設置在所述安裝部(1)的邊緣。

9.根據權利要求8所述的整板機構，其特征在于，所述第二限位部(3)包括多個，多個所述第二限位部(3)分別間隔設置在所述安裝部(1)的兩個相鄰邊緣。

10.一種激光加工設備，其特征在于，所述激光加工設備包括整板機構，其中，所述整板機構為權利要求1至9中任一項所述的整板機構。