[發明專利]用于物體識別的復合式感應傳感器在審
| 申請號: | 202111222323.1 | 申請日: | 2021-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN113920284A | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發明(設計)人: | 孫雨申;馬科峰 | 申請(專利權)人: | 深圳等多多智能科技有限公司 |
| 主分類號: | G06V10/147 | 分類號: | G06V10/147;G01D5/14;G01D5/34 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 郭國中 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 物體 識別 復合 感應 傳感器 | ||
本發明提供了一種用于物體識別的復合式感應傳感器,包括傳感器殼體、第一燈珠、第一光敏電阻、霍爾元件、MCU控制電路以及電路板;傳感器上形成有第一容置空間和第二容置空間,霍爾元件設置在第一容置空間內;第一燈珠和第一光敏電阻均安裝在第二容置空間內,第二容置空間內還設置有磁感開關,磁感開關在外部磁力的作用下封閉或開放第一光敏電阻;MCU控制電路和電路板均設置在傳感器殼體上,第一LED燈珠、第一光敏電阻、霍爾元件三者均分別與MCU控制電路和電路板連接。通過將霍爾元件、光敏電阻、磁力球以及燈珠三者配合組成能夠產生五種信號或九種信號的傳感器,結構緊湊,成本低廉,有助于降低成本、提高量產。
技術領域
本發明涉及智能識別技術領域,具體地,涉及一種用于物體識別的復合式感應傳感器。
背景技術
隨著AI人工智能技術的發展,對可見物體自動識別模塊裝置需求極高。如缺少物體自動識別感知模塊,AI人工智能系統將失效。因此,自動識別模塊裝置是AI人工智能技術拓展應用環節中的剛性必須核心組件。
可自動辨別物體多重屬性的系統裝置市面常見的感知模塊主要以CCD影像自動識別和RFID無線射頻識別兩種。
現有公開號為CN107437089A的中國專利,公開了一種多傳感器目標識別屬性約簡方法及裝置,對傳感器數據進行預處理,獲得多個目標屬性數據;針對每個目標屬性數據,基于預先設定的目標識別的類別數量參數,使用Kmeans聚類方法按預設規則確定與目標屬性數據對應的目標聚類數量,將與目標聚類數量對應的聚類結果進行數據模糊處理;利用粗糙集算法對模糊處理結果進行屬性約簡,獲得屬性約簡結果。
發明人認為現有的傳感器系統搭建成本高,環境干擾大,存在待改進之處。
發明內容
針對現有技術中的缺陷,本發明的目的是提供一種用于物體識別的復合式感應傳感器。
根據本發明提供的一種用于物體識別的復合式感應傳感器,包括傳感器殼體、第一燈珠、第一光敏電阻、霍爾元件、MCU控制電路以及電路板;所述傳感器上形成有第一容置空間和第二容置空間,所述第一容置空間位于第二容置空間的上方,且所述霍爾元件設置在第一容置空間內;所述第一燈珠和第一光敏電阻均安裝在第二容置空間內,且所述第二容置空間內還設置有磁感開關,所述磁感開關在外部磁力的作用下封閉或開放第一光敏電阻;所述MCU控制電路和電路板均設置在傳感器殼體上,且所述第一LED燈珠、第一光敏電阻、霍爾元件三者均分別與MCU控制電路和電路板連接,且所述MCU控制電路和電路板連接。
優選地,所述磁感開關包括第一光敏電阻外殼和磁力球,所述磁力球設置在第一光敏電阻的下方;所述第一光敏電阻外殼設置在第一光敏電阻的周側并包圍第一光敏電阻,且所述第一光敏電阻外殼的輪廓與磁力球相適配。
優選地,所述磁力球包括N極和S極,所述磁力球在第二容置空間內能夠反轉和/或上下運動,且所述磁力球受到向上的磁力大于其自身的重力時能夠向上運動。
優選地,所述第二容置空間內形成有用于引導磁力球移動的導向槽。
優選地,所述傳感器殼體包括傳感器外殼、上蓋蓋板以及下蓋蓋板;所述上蓋蓋板設置在傳感器外殼的上側并配合形成第一容置空間,所述傳感器外殼內部形成第二容置空間,所述下蓋蓋板設置在傳感器外殼的下側。
優選地,所述第一容置空間內設置有第二光敏電阻,所述第二光敏電阻能夠感應上蓋蓋板面層自然光的變化。
優選地,所述第一容置空間內設置有第二燈珠,所述第二燈珠分別與電路板和MCU控制電路電連接;所述第二燈珠根據MCU控制電路的不同指令,發出不同顏色的可見光,并能夠在上蓋蓋板上顯現;且所述第二燈珠圍繞在第二光敏電阻的周側。
優選地,所述第二光敏電阻的周側設置有用于遮蔽第二燈珠發出的可見光的第二光敏電阻外殼。
優選地,所述電路板上設置有電容感應電路。
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