[發明專利]一種低溫降溫消融阻隔材料的制備方法

有效

• 申請號: 202111207938.7
• 申請日: 2021-10-18
• 公開（公告）號: CN113980419B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 江國棟;曹少;沈兆宏;吳晨穎
• 申請（專利權）人: 南京工業大學;上海航天化工應用研究所
• 主分類號: C08L59/00
• 分類號: C08L59/00;C08L75/08;C08K3/32;C08K3/22;C08K5/23;C08K5/315
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽

1.一種低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

將低溫解聚材料與基體樹脂復合，或將低溫解聚材料、低溫分解填料與基體樹脂復合，得到降溫消融阻隔材料，使其能夠在低于350℃下進行解聚分解，實現阻隔材料的吸熱降溫和消融的功能，降溫消融阻隔材料的固化成型溫度低于60℃；所述的低溫解聚材料為分子量分布在1000-3000、平均粒徑為20~50um的表面羥基被封端的多聚甲醛粉末；所述的低溫分解填料為聚磷酸胺、偶氮二甲基酰胺、偶氮二異丁腈和4,4'-氧代雙苯磺酰肼中的一種或其組合；所述的基體樹脂降解促進劑為納米氧化鋅、納米二氧化鈦、納米氧化鑭、納米鈰、納米氧化銻、醋酸鑭、醋酸鈰、醋酸銻、醋酸鋅中的一種或其組合；所述的基體樹脂為低于60℃固化的環氧樹脂或聚氨酯；所述的基體樹脂用量為20-50份，低溫解聚材料用量為30-80份，低溫分解填料用量為5-20份。

2.根據權利要求1所述的低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于，所述的復合是將低溫解聚材料與基體樹脂或低溫解聚材料、低溫分解填料與基體樹脂在密煉機中均勻分散，再加入基體樹脂固化劑和基體樹脂降解促進劑，壓制成型并固化。

3.根據權利要求1所述的低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于，所述的表面羥基被封端的多聚甲醛粉末的處理方法為：將異氰酸酯溶于石油醚溶劑中，然后將多聚甲醛粉末與異氰酸酯溶液按質量比100：100~50混合，在常溫下密閉反應2h以上，去除石油醚溶劑，獲得表面羥基被封端的多聚甲醛。

4.根據權利要求3所述的低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于，所述的異氰酸酯為TDI、HDI或XDI；所述的異氰酸酯與石油醚的質量比為2~5:100。

5.根據權利要求1所述的低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于，所述的基體樹脂降解促進劑用量為基體樹脂與固化劑總質量的1~3%。

6.根據權利要求2所述的低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于，所述的在密煉機中室溫下均勻分散時間5分鐘以上，攪拌速度大于60rpm；所述的基體樹脂固化劑為環氧樹脂固化劑或聚氨酯固化劑。

7.根據權利要求6所述的低溫降溫消融阻隔材料的制備方法，其特征在于，所述的環氧樹脂固化劑為有機叔胺；所述的聚氨酯固化劑為異氰酸酯。