[發明專利]一種新型環保高分子遮蔽材料及其制備方法在審
| 申請號: | 202111159803.8 | 申請日: | 2021-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN113717476A | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發明(設計)人: | 劉申艷;陳相 | 申請(專利權)人: | 松川高分子科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | C08L25/10 | 分類號: | C08L25/10;C08L53/02;C08L57/02;C08L93/04 |
| 代理公司: | 無錫嘉馳知識產權代理事務所(普通合伙) 32388 | 代理人: | 張西寧 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 環保 高分子 遮蔽 材料 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種新型環保高分子遮蔽材料及其制備方法,包括軟化劑、主聚合物、增粘樹脂和添加劑;所述軟化劑的組分配比為20?50%;所述主聚合物的組分配比為20?40%;所述增粘樹脂的組分配比為10?30%;所述添加劑的組分配比為1?10%;通過提高主聚合物的比例以及耐熱的樹脂組分來達到較高的耐熱效果,以滿足真空鍍膜加工時的耐熱需求;通過調整各材料的比例將剝離強度控制在30?80N/Psi,使真空鍍膜時有效起到保護作用,也不容易殘膠或拉變形被鍍膜的材料造成損失;通過添加增粘樹脂并控制組分比例使材料在180℃時的熔融粘度為1000?10000mPa·s,使材料粘度不會由于過高導致發生粘連。
技術領域
本發明涉及電路板遮蔽技術領域,尤其涉及一種新型環保高分子遮蔽材料及其制備方法。
背景技術
以往將電子部件在真空鍍膜時,出于保護脆弱的部分、不需處理的部分等的目的,需要利用遮蔽材料遮蔽該部分。此被保護的部分大多為異形,表面凹凸較多,要求可對該異型局部油良好地貼附的遮蔽材料。已知現有采用的遮蔽工藝為定制治具+膠帶配合的方式,此方法對治具的設計要求較高,需要遮蔽的部分大多是異形,而治具多為金屬材質,完全設計出能夠遮蔽的形狀對治具生產的要求較高,所以現有大多采用治具+遮蔽膠帶的方式進行。利用遮蔽膠帶的靈活性對治具不能遮蔽的部分進行協作補充,但仍有一些特殊結構和脆弱的需要保護的部分無法用此方案完美解決。除治具+膠帶配合的方式,還有利用硅膠類材料作為保護,硅膠類材料是通過溶劑來稀釋且通過揮發溶劑和自身吸水固化來達到保護性能,所以需要使用有機溶劑(甲苯、二甲苯或丙酮等),這些有機溶劑對于人體有很大的傷害。另外揮發固化時間長,生產效率低。在去除時需要花費大量的人工并且有機物的殘留也限制了其在一些高端場合中的應用,特別現在的環保要求都在提高,苯類,醛類,等都是不可以被檢測出的。
發明內容
發明目的:為了克服現有技術中存在的不足,本發明提供一種新型環保高分子遮蔽材料及其制備方法可以制備出具有無毒環保、易于涂布、異形遮蔽能力強,去除簡單且高效無殘留效果的遮蔽材料。
技術方案:為實現上述目的,本發明的一種新型環保高分子遮蔽材料,包括軟化劑、主聚合物、增粘樹脂和添加劑;所述軟化劑的組分配比為20-50%;所述主聚合物的組分配比為20-40%;所述增粘樹脂的組分配比為10-30%;所述添加劑的組分配比為1-10%。
進一步地,所述軟化劑包括石蠟油、環烷油、低分子聚異丁烯和增塑劑(DOP)。
進一步地,所述主聚合物包括苯乙烯丁二烯無規共聚物(SBR)、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBS)和苯乙烯乙基丁二烯共聚物(SEBS)。
進一步地,所述增粘樹脂包括氫化C5石油樹脂、氫化C9石油樹脂和氫化松香樹脂。
進一步地,所述添加劑包括抗氧化劑1010、抗氧化劑168、抗氧化劑1076、熒光劑OB、抗氧化劑DTLP、抗氧化劑412S。
進一步地,一種新型環保高分子遮蔽材料的制備方法,包括以下步驟,
步驟一,將軟化劑和添加劑加入到攪拌釜內,將攪拌釜加熱溫度設定在160-190℃,然后等待溫度上升;
步驟二,當攪拌釜內部溫度上升至110-130℃時,啟動攪拌釜的攪拌裝置并將轉速保持在30-40Hz,隨后分多次加入主聚合物,同時確保攪拌釜內壁不出現結塊等不均勻情況;當主聚合物全部投入后,攪拌釜繼續加熱和攪拌,并對攪拌釜內部進行抽真空,使攪拌釜內部真空度保持在-0.09MPa以上,然后保持1-2h;
步驟三,確認攪拌釜內材料融解完成后將增粘樹脂投入攪拌釜,然后攪拌釜繼續加熱和攪拌并保持真空度在-0.09MPa以上;
步驟四,經過0.5-1h后,確認攪拌釜內部材料的熔融狀態,若已完成融解則生產結束,否則攪拌釜繼續工作直至材料全部融解;
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