[發明專利]封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 202111138335.6
• 申請日: 2021-09-27
• 公開（公告）號: CN113921496A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 劉瑞峰;羅素·莫恩
• 申請（專利權）人: 上海橙群微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L23/522
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

晶片，能夠用于形成電路結構，且所述晶片具有至少兩個信號端子，所述信號端子用于連接至外界電路；

封裝殼體，用于封裝所述晶片，且所述封裝殼體設置有引腳；

存在多個所述信號端子連接至同一個所述引腳，各個所述信號端子與所述引腳之間的電感值不同，并通過連接所述信號端子和引腳的鍵合線調整所述電感值。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，連接至同一引腳的多個信號端子中，至少包括一個信號端子通過第一電容接地。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，存在兩個信號端子連接至同一所述引腳，且所述兩個信號端子中，第一信號端子用于接收信號，第二信號端子用于發送信號。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述第一信號端子與引腳之間的鍵合線，以及所述第二信號端子與引腳之間的鍵合線，具有不同的數目，以使所述第一信號端子與引腳之間的電感值，以及所述第二信號端子與引腳之間的電感值不同。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，根據所需的電感差，設置所述第一信號端子與引腳之間的鍵合線的數目，以及所述第二信號端子與引腳之間的鍵合線的數目，并且所述鍵合線的數目符合以下等式：

H為所述電感差，對應至所述第一信號端子與引腳之間的電感值，以及所述第二信號端子與引腳之間的電感值的差值，m為所述第一信號端子與引腳之間的鍵合線的數目，n為所述第二信號端子與引腳之間的鍵合線的數目，L為每一所述鍵合線的電感值。

6.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述第一信號端子與引腳之間的鍵合線，以及所述第二信號端子與引腳之間的鍵合線，具有不同的長度，以使所述第一信號端子與引腳之間的電感值，以及所述第二信號端子與引腳之間的電感值不同。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，根據所需的電感差，調整所述第一信號端子與引腳之間的鍵合線，以及所述第二信號端子與引腳之間的鍵合線的長度差值。

8.一種封裝方法，其特征在于，用于封裝晶片，所述晶片能夠用于形成電路結構，且所述晶片具有至少兩個信號端子，所述信號端子用于連接至外界電路，且所述封裝方法包括以下步驟：

提供封裝殼體，所述封裝殼體設置有引腳；

將多個信號端子連接至同一個所述引腳，各個所述信號端子與該引腳之間的電感值不同，且通過連接所述信號端子和引腳的鍵合線調整所述電感值。

9.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，還包括以下步驟：將連接至同一引腳的信號端子中的至少一個，通過第一電容接地。

10.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，通過控制各個信號端子與所述引腳之間的鍵合線的數目，控制各個所述信號端子與該引腳之間的電感值。

11.根據權利要求10所述的封裝方法，其特征在于，第一信號端子和第二信號端子連接至同一引腳，所述鍵合線的數目與電感差相關，所述電感差對應至所述第一信號端子與引腳之間的電感值，以及所述第二信號端子與引腳之間的電感值的差值，且所述鍵合線的數目與電感差的關系符合以下等式：

H為所述電感差，m為所述第一信號端子與引腳之間的鍵合線的數目，n為所述第二信號端子與引腳之間的鍵合線的數目，L為每一所述鍵合線的電感值。

12.根據權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，通過控制各個信號端子與所述引腳之間的鍵合線的長度，調整各個所述信號端子與所述引腳之間的電感值。