[發明專利]記憶合金馬達組裝裝置有效
| 申請號: | 202111136801.7 | 申請日: | 2021-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN113941858B | 公開(公告)日: | 2023-02-03 |
| 發明(設計)人: | 肖劍;高雨浩;傅立峰;許可 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | B23P23/00 | 分類號: | B23P23/00 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊澤;黃健 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 記憶 合金 馬達 組裝 裝置 | ||
本申請實施例提供一種記憶合金馬達組裝裝置,包括中轉機構、工裝模塊、焊接機構和掰斷機構,馬達模組設于工裝模塊上,工裝模塊設在中轉機構上。中轉機構帶動工裝模塊轉動至焊接機構,焊接機構將鋼片的第一連接部焊接至馬達模組一安裝面的動子安裝面上,將鋼片的第二連接部和第三連接部焊接至該安裝面的定子安裝面上。焊接后中轉機構帶動工裝模塊轉動至掰斷機構,掰斷機構將鋼片的余料部掰斷去除,第一連接部、第二連接部和第三連接部與記憶合金線連接,從而將記憶合金線裝配至該安裝面上,重復以完成其余安裝面上記憶合金線的裝配,即完成馬達的組裝,大大的提升了馬達組裝的機械自動化程度,提升了記憶合金馬達的組裝效率。
技術領域
本申請涉及馬達組裝技術領域,特別涉及一種記憶合金馬達組裝裝置。
背景技術
馬達是一種將電能轉換成機械能的設備,隨著手機等電子終端逐漸朝向小型化和輕薄化發展,適用于手機等終端電子設備的馬達在追求精度的同時日益趨于小型化。記憶合金馬達因具有高度尺寸小、成本低、無磁場干擾以及無需額外傳感器即可實現精度定位、控制拉力大等顯著的優點,而逐漸應用于終端設備中,例如用于攝像模組中驅動鏡頭移動,以實現自動對焦和光學防抖等功能。
目前,記憶合金馬達包括馬達模組以及設置在馬達模組上的記憶合金線,馬達模組包括動子和定子,動子套設在定子上,記憶合金線通常通過鋼片與動子和定子固定連接。例如,通常馬達模組具有四個安裝面,每個安裝面均包括有定子安裝面和動子安裝面,鋼片具有余料部和通過所述余料部連接的第一連接部、第二連接部和第三連接部,記憶合金絲線與第一連接部、第二連接部和第三連接部連接,在裝配馬達時,多通過人工安裝實現,具體的,可將一個鋼片與其中一個安裝面對應,在動子安裝面和定子安裝面上涂覆膠水,使第一連接部與動子安裝面貼附,第二連接部和第三連接部與定子安裝面貼附,最后將余料部與第一連接部、第二連接部和第三連接部掰斷并去除,從而完成馬達模組一個安裝面上記憶合金線的安裝,重復上述步驟即可在其余的安裝面上裝配記憶合金線,這樣就完成了整個馬達的組裝。
然而,記憶合金馬達為手動組裝,組裝過程較為繁瑣復雜,組裝效率低。
發明內容
本申請實施例提供一種記憶合金馬達組裝裝置,解決了現有記憶合金馬達多為手動組裝,過程繁瑣復雜,降低了組裝效率的問題。
本申請實施例提供一種記憶合金馬達組裝裝置,用于組裝馬達模組和記憶合金線,包括:中轉機構、工裝模塊、至少一個焊接機構和至少一個掰斷機構;
所述工裝模塊用于承載所述馬達模組,所述中轉機構用于承載所述工裝模塊,所述中轉機構相對所述焊接機構和所述掰斷機構轉動設置,所述中轉機構帶動所述工裝模塊在所述焊接機構和所述掰斷機構之間轉動;
所述焊接機構用于承載具有所述記憶合金線的鋼片,且所述焊接機構用于將所述鋼片的第一連接部焊接至所述馬達模組的動子安裝面,還用于將所述鋼片的第二連接部和第三連接部分別焊接至所述馬達模組的定子安裝面,以使所述記憶合金線通過所述第一連接部、所述第二連接部和所述第三連接部焊接至所述馬達模組上;
所述掰斷機構用于將所述鋼片的余料部與所述第一連接部、所述第二連接部和所述第三連接部掰斷。也就是說,將馬達模組設置在工裝模塊上,并將通過工裝模塊將馬達模組設置在中轉機構上,中轉機構帶動工裝模塊及其上的馬達模組移動至焊接機構處時,焊接機構能夠將鋼片焊接至馬達模組上,使鋼片的第一連接部與動子安裝面焊接連接,第二連接部和第三連接部與定子安裝面焊接連接,而鋼片上的記憶合金線分別與第一連接部、第二連接部和第三連接部連接,從而使記憶合金線焊接至馬達模組上。然后中轉機構帶動工裝模塊轉動至掰斷機構處,掰斷機構能夠將鋼片的余料部掰斷去除,就完成了馬達模組其中一個安裝面上記憶合金線的焊接連接,重復上述步驟,在馬達模組的其余安裝面上焊接鋼片并掰斷余料部,就完成了記憶合金馬達的組裝。大大的提升了記憶合金馬達組裝過程的機械自動化程度,有效的提升了記憶合金馬達的組裝效率,并有助于提升組裝精度。
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