[發明專利]用于備用電力的模塊化電容器子組裝件

在審

• 申請號: 202111119954.0
• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN114496000A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: J·洪;A·莫寧-史密斯;K-U·施米特;N·A·姚
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G11C5/14
• 分類號: G11C5/14;G11C16/30
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉瑜

1.一種電子系統，包括：

主板；以及

模塊化電容器子組裝件，所述模塊化電容器子組裝件機械地且電氣地耦合到所述主板，其中，所述模塊化電容器子組裝件為所述主板提供備用電力，并且其中，所述主板適合于在至少兩種殼體外形規格中使用。

2.根據權利要求1所述的系統，還包括：

插座連接器，所述插座連接器機械地且電氣地耦合到所述主板，其中，所述模塊化電容器子組裝件被插入到所述插座連接器中。

3.根據權利要求2所述的系統，其中，所述插座連接器包括通板插座。

4.根據權利要求3所述的系統，其中，所述模塊化電容器子組裝件包括兩個或更多個引線，所述兩個或更多個引線垂直于所述主板被插入到所述通板插座中。

5.根據權利要求2所述的系統，其中，所述插座連接器包括表面安裝插座。

6.根據權利要求5所述的系統，其中，所述模塊化電容器子組裝件包括兩個或更多個引線，所述兩個或更多個引線平行于所述主板被插入到所述表面安裝插座中。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的系統，其中，所述模塊化電容器子組裝件包括一個或多個引線式電容器。

8.根據權利要求7所述的系統，其中，所述一個或多個引線式電容器的厚度與所述至少兩種殼體外形規格中的一種的厚度一致。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的系統，其中，所述主板包括處理器母板。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的系統，其中，所述主板包括固態驅動器主板。

11.一種模塊化電容器裝置，包括：

子板；

一個或多個電容器，所述一個或多個電容器機械地且電氣地耦合到所述子板，所述一個或多個電容器用于向主板提供備用電力；以及

連接器，所述連接器耦合到所述子板，其中，所述連接器用于機械地且電氣地耦合到所述主板以向所述主板提供所述備用電力。

12.根據權利要求11所述的裝置，其中，所述連接器包括兩個或更多個引線，所述兩個或更多個引線被布置為垂直地耦合到所述主板。

13.根據權利要求11所述的裝置，其中，所述連接器包括兩個或更多個引線，所述兩個或更多個引線被布置為平行地耦合到所述主板。

14.根據權利要求11至13中任一項所述的裝置，其中，所述一個或多個電容器包括一個或多個引線式電容器。

15.根據權利要求14所述的裝置，其中，所述一個或多個引線式電容器的厚度與殼體外形規格的厚度一致。

16.一種固態驅動器裝置，包括：

殼體，所述殼體具有第一外形規格；

主板，所述主板被設置在所述殼體內；以及

模塊化電容器子板，所述模塊化電容器子板被設置在所述殼體內并且機械地且電氣地耦合到所述主板，其中，所述模塊化電容器子板為所述主板提供備用電力，并且其中，所述主板適合于在具有第二外形規格的第二殼體中使用。

17.根據權利要求16所述的裝置，還包括：

插座連接器，所述插座連接器機械地且電氣地耦合到所述主板，其中，所述模塊化電容器子板被插入到所述插座連接器中。

18.根據權利要求17所述的裝置，其中，所述插座連接器包括通板插座，并且其中，所述模塊化電容器子板包括兩個或更多個引線，所述兩個或更多個引線垂直于所述主板被插入到所述通板插座中。