[發(fā)明專利]一種CuPSnAgNi-Re超銀釬料、制備方法及應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111114795.5
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113843546A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 駱靜宜;王星星;劉安琪;駱華明;何鵬
• 申請（專利權）人: 金華市金鐘焊接材料有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24;B23K35/30;B23K35/40
• 代理公司: 浙江千克知識產(chǎn)權代理有限公司 33246
• 代理人: 田靜

本發(fā)明公開一種CuPSnAgNi?Re超銀釬料按照重量百分比包括以下物質(zhì)：0.1％至5.0％銀；1.0％至3.50％鎳；9.5％至9.95％錫；0.05％至1.0％Re；余量銅磷合金；本發(fā)明還公開了CuPSnAgNi?Re超銀釬料的制備方法以及將CuPSnAgNi?Re超銀釬料應用于大型電機的中溫釬焊；本發(fā)明有效降低銀含量，同時保證釬料性能。

技術領域

本發(fā)明涉及焊接材料技術領域，特別是涉及一種CuPSnAgNi-Re超銀釬料、制備方法及應用。

背景技術

銀釬料作為一類重要的硬釬料，可用于釬焊除鋁合金、鎂合金等輕合金之外所有的金屬材料，在家電、航空航天、硬質(zhì)合金等行業(yè)廣為應用。然而，銀釬料中銀含量高，一般質(zhì)量分數(shù)高于20％，對于企業(yè)和客戶來說，成本過高，無法滿足實際行業(yè)節(jié)銀、減銀需求。亟需開發(fā)低銀、代銀、節(jié)銀、超銀釬料，即銀含量低、性能優(yōu)于銀釬料的一類釬料，具有重要的實際意義。

申請?zhí)?019102725855發(fā)明專利申請公開一種CoCrCuFeNi高熵合金的釬焊連接方法，公開了一種CoCrCuFeNi為主元的銅基釬料，用于CoCrCuFeNi高熵合金板的釬焊，強度最高411MPa；申請?zhí)?019105263190發(fā)明專利申請公開一種錫銀銅硅高熵合金釬料及其制備方法，T2銅合金接頭的抗剪強度102.3MPa。申請?zhí)枮?019108920673發(fā)明專利申請公開一種高熵合金釬料的制備方法及用途，通過球磨制備15-35％Ni粉、15-35％Cr、15-35％Co、15-35％Fe的釬料合金。因此，急需開發(fā)銀含量低、性能好、成本低的節(jié)銀或超銀釬料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一目的在于提供一種CuPSnAgNi-Re超銀釬料，本發(fā)明有效降低銀含量，同時保證釬料性能。

為解決此技術問題，本發(fā)明的技術方案是：一種CuPSnAgNi-Re超銀釬料，按照重量百分比包括以下物質(zhì)：

優(yōu)選所述Re為La、Ce、Pr和Nd中的任意一種或幾種。

進一步優(yōu)選按照重量百分比包括以下物質(zhì)：

更進一步優(yōu)選Re按照重量分數(shù)包括0.2625％的La和0.2625％的Pr。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種CuPSnAgNi-Re超銀釬料的制備方法，本發(fā)明通過分組熔煉合金，防止釬料合金產(chǎn)生成分偏析，確保釬料成分的精準控制。

為解決此技術問題，本發(fā)明的技術方案是：一種CuPSnAgNi-Re超銀釬料制備方法，包括以下步驟：

步驟一、配料；

根據(jù)所述的重量百分比分別配置各原材料，同時將原材料分成兩組，一組為銅磷合金、鎳、錫，另一組為銀、稀土元素Re；

步驟二、熔煉；

C1、將銅磷合金、鎳、錫依次放入石墨坩堝，然后在放入坩堝的銅磷合金、鎳、錫表面添加覆蓋劑，在充有惰性氣體的高頻感應爐中加熱熔煉，記作為A1合金；

C2、將銀、稀土元素Re依次放入石墨坩堝，然后在放入坩堝的銀、稀土元素Re表面添加覆蓋劑，在充有惰性氣體的高頻感應爐中加熱熔煉，記作為A2合金；

C3、將熔煉好的A1合金、A2合金依次放入石墨坩堝，然后在放入坩堝的A1、A2表面添加覆蓋劑，在充有惰性氣體的高頻感應爐中加熱熔煉，記作為A3合金；

步驟三、加工成形；

A3合金依次退火加熱，擠壓、軋制或拉拔成形，得目標釬料。

優(yōu)選步驟二C1中的加熱熔煉溫度為700℃至770℃。一般比釬料溫度高80-100℃。