[發明專利]一種LTCC基板小批量快速制作方法

有效

• 申請號: 202111111834.6
• 申請日: 2021-09-23
• 公開（公告）號: CN113573484B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 杜彬;張建益;趙科良;王大林;孫社稷;劉姚;張赟昊;劉琪瑾
• 申請（專利權）人: 西安宏星電子漿料科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/03;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 辛元石;韋東

1.一種制作LTCC基板的方法，其特征在于，所述方法包括：

步驟一：將8英寸生瓷片劃分為四個象限，每個象限的邊長為4英寸，在四個象限上分別排布作為LTCC基板不同層的電路圖形；

步驟二：在電路頂層圖形所在象限設置切割標識，并限定切割標識到象限邊緣的距離，使得電路圖形外形與象限邊緣相對位置固定，采用激光切割出四個象限上的電路腔體結構并將8英寸生瓷片按照四個象限切割成四片4英寸生瓷片；

步驟三：采用將無網框鋼片嵌套在帶有定位銷釘的銷釘板上的方式對4英寸生瓷片進行填孔；

步驟四：采用帶有定位銷釘的銷釘板對4英寸生瓷片進行疊片，并使用橡膠墊進行等靜壓處理，通過共燒工藝完成基板燒結；

步驟五：按照4英寸瓷片外形在砂輪切割機上對燒結后的瓷片進行粗定位，根據步驟二所限定的切割標識到象限邊緣的距離，在砂輪切割機的相機視野內快速找到燒結后的瓷片上的切割標識，完成電路基板的外形切割。

2.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟一中，四個象限上排布的電路圖形的外形相同，且各個象限上的電路圖形的外形與象限邊緣的相對位置保持一致。

3.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟一中，四個象限上排布的電路圖形各自獨立地包括選自接地層圖形、射頻信號走線和散熱通孔中的一種或多種。

4.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟二中，所述切割標識設置在電路圖形外形的X方向延長線和Y方向延長線的交點附近，所述切割標識呈L形。

5.如權利要求4所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，所述切割標識的L形的拐點與電路圖形外形的X方向延長線和Y方向延長線之間的距離為1±0.1mm。

6.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟三中，利用定位銷釘將帶有定位孔的可磁吸無網框鋼片和生瓷片固定在銷釘板上，銷釘板底部設置磁鐵，保證可磁吸無網框鋼片平整緊貼生瓷片，所述可磁吸無網框鋼片的厚度為0.06-0.1mm。

7.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟三中，在填孔前通過去膜老化的方式對生瓷片進行預處理。

8.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟四中，依次在銷釘板上放置帶有定位孔的背膜、倒序放置的帶有定位孔的待疊片的生瓷片、帶有定位孔的背膜、橡膠墊，然后用包封袋對疊片完的銷釘板進行真空包封，再進行等靜壓處理。

9.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟四中，所述橡膠墊的彈性模量為6-8MPa。

10.如權利要求1所述的制作LTCC基板的方法，其特征在于，步驟四中，用紫外感光膜將燒結后的瓷片固定在卡環上，通過卡環將瓷片裝夾在砂輪切割機內。