[發(fā)明專利]用于便攜式電子設(shè)備的具有磁性對準(zhǔn)件的殼體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111107316.7 | 申請日: | 2021-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN114256987A | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | S·M·科爾;N·R·賈揚特;A·德芙思科;J·C·吳;A·A·奧羅;周陽;A·D·O·瑞文;X·王;R·D·阿里納斯;C·W·威利;P·J·古斯特;A·J·紐曼 | 申請(專利權(quán))人: | 蘋果公司 |
| 主分類號: | H02J50/00 | 分類號: | H02J50/00;H02J50/10;H02J50/90;H02J7/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京市漢坤律師事務(wù)所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吳麗麗 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 便攜式 電子設(shè)備 具有 磁性 對準(zhǔn) 殼體 | ||
1.一種用于便攜式電子設(shè)備的殼體,所述殼體包括:
主體,所述主體限定環(huán)形腔體;
組件,所述組件在所述環(huán)形腔體內(nèi),所述組件包括:
頂層;
底層;
環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件,所述環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件在所述頂層和所述底層之間;以及
近場通信NFC線圈,所述NFC線圈與所述環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件同軸并且在所述頂層和所述底層之間;以及
粘合劑,所述粘合劑將所述組件固定到所述環(huán)形腔體的內(nèi)壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中:
所述環(huán)形腔體從所述主體的表面上的開口延伸;并且
所述頂層與所述主體的所述表面齊平。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中,所述NFC線圈被配置為通過所述頂層與另一設(shè)備無線地交換數(shù)據(jù)信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中,所述環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件包括多個扇區(qū),每個扇區(qū)具有帶有徑向分量的磁性取向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中:
所述主體還限定附加腔體,所述附加腔體設(shè)置在所述環(huán)形腔體的周界外部;
所述殼體還包括旋轉(zhuǎn)磁性對準(zhǔn)部件,所述旋轉(zhuǎn)磁性對準(zhǔn)部件在所述附加腔體內(nèi)并且包括磁體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中,所述組件還包括在所述NFC線圈和所述底層之間的墊片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體,其中,所述組件還包括能夠操作地連接到所述NFC線圈的電子部件,所述電子部件設(shè)置在延伸穿透所述墊片的開口內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體,其中,所述電子部件設(shè)置在將所述環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件的磁體分開的間隙內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體,其中,所述電子部件包括與所述NFC線圈串聯(lián)的電容器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體,其中,所述主體包括:
與所述環(huán)形腔體相鄰的第一部分,所述第一部分具有第一厚度;以及
包圍所述第一部分的第二部分,所述第二部分具有比所述第一厚度小的第二厚度。
11.一種用于便攜式電子設(shè)備的殼體,所述殼體包括:
后層,所述后層包括具有顏色的至少部分半透明的材料;
主體,所述主體在所述后層上方,所述主體包括至少部分半透明的材料并且限定環(huán)形腔體,所述環(huán)形腔體從所述主體的與所述后層相反的一側(cè)上的環(huán)形開口延伸;
組件,所述組件在所述環(huán)形腔體內(nèi),所述組件包括:
一個或多個磁性部件;以及
底層,所述底層在所述后層和所述一個或多個磁性部件之間,所述底層包括具有與所述后層的顏色匹配的顏色的不透明材料;以及
粘合劑,所述粘合劑將所述組件固定到所述環(huán)形腔體的內(nèi)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的殼體,其中,所述主體包括至少部分半透明的材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的殼體,其中,所述一個或多個磁性部件包括:
環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件;以及
近場通信NFC線圈,所述NFC線圈與所述環(huán)形磁性對準(zhǔn)部件同軸。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的殼體,其中:
所述后層的至少部分半透明的材料包括硅樹脂;并且
所述主體的至少部分半透明的材料包括聚碳酸酯。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的殼體,其中:
所述顏色是第一顏色;
所述殼體還包括前層,所述前層包括具有第二顏色的至少部分半透明的材料;并且
所述組件還包括頂層,所述頂層包括具有與所述前層的第二顏色匹配的顏色的不透明材料。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘋果公司,未經(jīng)蘋果公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111107316.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





