[發明專利]一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機

在審

• 申請號: 202111097371.2
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113930719A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 劉同林;陳五一
• 申請（專利權）人: 銅陵市超越電子有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/56
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 曹雪嬌

本發明公開了一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，包括設置于鍍膜下部的屏蔽裝置和設置于屏蔽裝置下部的蒸發源；所述屏蔽裝置包括至少一個屏蔽板；所述屏蔽板和鍍膜平行設置；至少一個所述屏蔽板一一對應鍍膜不需要蒸鍍的位置；所述屏蔽板和鍍膜接觸的一面設置有若干使屏蔽版和鍍膜滾動接觸的接觸輥。本發明的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，相比傳統的真空鍍膜機，其對鍍膜不需要蒸鍍的位置具有穩定的屏蔽作用，避免不需要蒸鍍的位置接觸鍍層材料，對蒸鍍后的金屬化薄膜的質量具有較大的提升。

技術領域

本發明涉及金屬化薄膜加工設備技術領域，尤其涉及一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機。

背景技術

金屬化薄膜作為電容器的主要部件，其質量的好壞直接影響電容器的使用壽命。目前，金屬化薄膜主要通過真空鍍膜機加工制備，包括絕緣薄膜喂入機構、鍍膜機構、以及鍍入金屬層后的薄膜卷繞機構。

鍍膜在進行蒸鍍時，需要對不需要蒸鍍的位置進行屏蔽，現有技術中主要是利用屏蔽帶進行屏蔽，然而，屏蔽帶使用時間長后就會松動，而且不易察覺，導致整批薄膜報廢，當需要更換維修屏蔽帶支撐架時不方便移動，增加勞動強度。基于此，如何設計一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機是本發明所要解決的技術問題。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，提供一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機。

本發明通過以下技術手段實現解決上述技術問題的：

一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，包括設置于鍍膜下部的屏蔽裝置和設置于屏蔽裝置下部的蒸發源；

所述屏蔽裝置包括至少一個屏蔽板；所述屏蔽板和鍍膜平行設置；至少一個所述屏蔽板一一對應鍍膜不需要蒸鍍的位置；所述屏蔽板和鍍膜接觸的一面設置有若干使屏蔽版和鍍膜滾動接觸的接觸輥。

作為上述技術方案的改進，所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述屏蔽板和鍍膜接觸的一面設置有凹槽；所述凹槽內設置有橫板；所述橫板和凹槽的槽底之間設置有用于帶動橫板升降的氣缸；所述接觸輥轉動設置于凹槽內，且位于橫板上部；沿鍍膜的運動方向，第一個所述接觸輥上設置有壓力傳感器。

作為上述技術方案的改進，所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述屏蔽板的邊部設置有柔性屏蔽條；所述柔性屏蔽條的高度等于或略大于接觸輥的高度。

作為上述技術方案的改進，所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述屏蔽裝置還包括兩個相對設置的柱體；所述屏蔽板的兩端分別滑動設置在兩個柱體上。

作為上述技術方案的改進，所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述柱體上設置有刻度。

作為上述技術方案的改進，所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述柱體和屏蔽板之間設置有定位螺釘。

本發明的優點在于：本發明的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，相比傳統的真空鍍膜機，其對鍍膜不需要蒸鍍的位置具有穩定的屏蔽作用，避免不需要蒸鍍的位置接觸鍍層材料，對蒸鍍后的金屬化薄膜的質量具有較大的提升。

附圖說明

圖1為本發明真空鍍膜機結構示意圖。

圖2為本發明屏蔽裝置結構示意圖。

圖3為本發明接觸輥處結構示意圖。

圖4為本發明屏蔽板邊部結構示意圖。

具體實施方式