[發明專利]一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機

在審

• 申請號: 202111097371.2
• 申請日: 2021-09-18
• 公開（公告）號: CN113930719A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 劉同林;陳五一
• 申請（專利權）人: 銅陵市超越電子有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/56
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 曹雪嬌

1.一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，包括設置于鍍膜(9)下部的屏蔽裝置(1)和設置于屏蔽裝置(1)下部的蒸發源(2)；其特征在于：

所述屏蔽裝置(1)包括至少一個屏蔽板(11)；所述屏蔽板(11)和鍍膜(9)平行設置；至少一個所述屏蔽板(11)一一對應鍍膜(9)不需要蒸鍍的位置；所述屏蔽板(11)和鍍膜(9)接觸的一面設置有若干使屏蔽版(11)和鍍膜(9)滾動接觸的接觸輥(111)。

2.根據權利要求1所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述屏蔽板(11)和鍍膜(9)接觸的一面設置有凹槽(112)；所述凹槽(112)內設置有橫板(1121)；所述橫板(1121)和凹槽(112)的槽底之間設置有用于帶動橫板(1121)升降的氣缸(1122)；所述接觸輥(111)轉動設置于凹槽(112)內，且位于橫板(1121)上部；沿鍍膜(9)的運動方向，第一個所述接觸輥(111)上設置有壓力傳感器。

3.根據權利要求1所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述屏蔽板(11)的邊部設置有柔性屏蔽條(113)；所述柔性屏蔽條(113)的高度等于或略大于接觸輥(111)的高度。

4.根據權利要求1所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述屏蔽裝置(1)還包括兩個相對設置的柱體(12)；所述屏蔽板(11)的兩端分別滑動設置在兩個柱體(12)上。

5.根據權利要求4所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述柱體(12)上設置有刻度(121)。

6.根據權利要求4所述的一種電容器金屬化薄膜加工真空鍍膜機，其特征在于：所述柱體(12)和屏蔽板(11)之間設置有定位螺釘(122)。