[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202111084550.2 | 申請日: | 2021-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN114203767A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 閔真植;鄭昶燮 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本發明公開了顯示裝置,包括:襯底,包括顯示區域和焊盤區域;驅動集成電路,在焊盤區域處接觸襯底,并且包括接收測試信號的第一測試凸起至第三測試凸起、以及連接到第一測試凸起至第三測試凸起中的每一個的電路線;測試焊盤,在焊盤區域中,通過測試焊盤向驅動集成電路提供測試信號,并且測試焊盤包括第一測試焊盤至第十測試焊盤;以及連接線,在焊盤區域中,通過連接線從測試焊盤向測試凸起提供測試信號,并且連接線包括將第一測試焊盤連接到第一測試凸起的第一連接線、分別將第二測試焊盤和第三測試焊盤連接到第二測試凸起的第二連接線和第三連接線、以及分別將第四測試焊盤和第五測試焊盤連接到第三測試凸起的第四連接線和第五連接線。
技術領域
實施方式大體上涉及顯示裝置。更具體地,本發明的實施方式涉及包括驅動集成電路的顯示裝置。
背景技術
由于平板顯示裝置的輕重量和薄特性,平板顯示裝置被用作代替陰極射線管顯示裝置的顯示裝置。作為這種平板顯示裝置的代表性示例,有液晶顯示裝置和有機發光二極管顯示裝置。
顯示裝置可以包括襯底,并且襯底可以被劃分為顯示區域和焊盤區域。顯示結構可以在襯底的顯示區域中設置在襯底上,并且圖像可以通過顯示結構顯示。驅動集成電路、焊盤等可以在襯底的焊盤區域中設置在襯底上。
發明內容
實施方式提供包括驅動集成電路的顯示裝置。
根據實施方式,顯示裝置包括襯底、顯示結構、驅動集成電路、第一測試焊盤至第十測試焊盤、第一連接線、第二連接線和第三連接線、以及第四連接線和第五連接線。襯底包括顯示區域和焊盤區域。顯示結構在襯底上的顯示區域中。驅動集成電路在襯底上的焊盤區域中,并且包括電路部、第一測試凸起和第二測試凸起、第三測試凸起、以及電路線。電路部包括第一區域至第四區域。第一測試凸起和第二測試凸起在電路部的底表面上的第一區域中。第三測試凸起在電路部的底表面上的第二區域中。電路線嵌入電路部中,并且連接到第一測試凸起至第三測試凸起。第一測試焊盤至第十測試焊盤在襯底上的焊盤區域中,同時與驅動集成電路隔開,并且沿著第一方向布置。第一連接線連接到第一測試焊盤和第一測試凸起。第二連接線和第三連接線分別連接到第二測試焊盤和第三測試焊盤,并且連接到第二測試凸起。第四連接線和第五連接線分別連接到第四測試焊盤和第五測試焊盤,并且連接到第三測試凸起。
在實施方式中,第一區域和第三區域可以沿著第一方向彼此隔開,并且第二區域和第四區域可以沿著第一方向彼此隔開。第一區域和第二區域可以沿著不同于第一方向的第二方向彼此隔開,并且第三區域和第四區域可以沿著第二方向彼此隔開。
在實施方式中,驅動集成電路還可以包括第三區域中的第四測試凸起和第五測試凸起。
在實施方式中,電路線可以連接到第一測試凸起至第五測試凸起。
在實施方式中,顯示裝置還可以包括分別連接到第六測試焊盤和第七測試焊盤并且連接到第四測試凸起的第六連接線和第七連接線,。
在實施方式中,驅動集成電路還可以包括在第一區域中的第一測試凸起和第二測試凸起與第三區域中的第四測試凸起和第五測試凸起之間的多個輸出信號凸起。
在實施方式中,輸出信號凸起可以電連接到顯示結構。
在實施方式中,驅動集成電路還可以包括第四區域中的第六測試凸起。
在實施方式中,電路線可以連接到第一測試凸起至第六測試凸起。
在實施方式中,顯示裝置還可以包括第八連接線和第九連接線以及第十連接線。第八連接線和第九連接線可以分別連接到第八測試焊盤和第九測試焊盤,并且可以連接到第六測試凸起。第十連接線可以連接到第十測試焊盤和第五測試凸起。
在實施方式中,驅動集成電路還可以包括在第二區域中的第三測試凸起與第四區域中的第六測試凸起之間的多個輸入信號凸起。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





