[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202111065562.0 | 申請日: | 2021-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN113745255A | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發明(設計)人: | 唐慶;樊浩原;王子峰;黃華 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;綿陽京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 安凱 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請實施例提供一種顯示面板及顯示裝置,顯示面板包括襯底基板以及在所述襯底基板的一側沿第一方向依次堆疊的金屬走線層、第一平坦層和第一走線,所述第一平坦層設置有露出所述金屬走線層的第一過孔,所述第一走線為金屬走線,并通過所述第一過孔與所述金屬走線層搭接;所述顯示面板還包括第二走線,所述第二走線相對于所述第一走線遠離所述襯底基板,所述第二走線繞開所述第一過孔的開口區域。在本申請實施例提供的顯示面板中,第二走線設計為繞開第一過孔的開口區域,繞開第一過孔的開口區域使得第二走線能夠繞開第一走線在第一過孔中結構的聚焦區域,從而使得第二走線在制作過程中不會產生斷線與暗點,保證了顯示面板的產品良率。
技術領域
本申請實施例涉及顯示裝置技術領域,尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
顯示面板包括襯底基板以及設置于襯底基板一側的走線,走線在過孔搭接時容易形成內凹的碗狀結構;另外,走線通常在相對于襯底基板的不同層布置,因此,外層走線可能會經過內層走線形成的碗狀結構正對區域。此種設置在制作過程中,內層走線的碗型結構將曝光時的光反射并聚焦至經過的外層走線,顯影時,受到照射的光刻膠被顯影,后續刻蝕將暴露位置刻蝕掉,導致外層走線斷線形成暗點,進而影響產品良率。
發明內容
有鑒于此,本申請實施例的目的在于提出一種顯示面板及顯示裝置。
第一方面,本申請實施例提供一種顯示面板,包括襯底基板以及在所述襯底基板的一側沿第一方向依次堆疊的金屬走線層、第一平坦層和第一走線,所述第一平坦層設置有露出所述金屬走線層的第一過孔,所述第一走線為金屬走線,并通過所述第一過孔與所述金屬走線層搭接;
所述顯示面板還包括第二走線,所述第二走線相對于所述第一走線遠離所述襯底基板,所述第二走線繞開所述第一過孔的開口區域。
在本申請實施例提供的顯示面板中,第二走線設計為繞開第一過孔的開口區域,繞開第一過孔的開口區域使得第二走線能夠繞開第一走線在第一過孔中結構的聚焦區域,從而使得第二走線在制作過程中不會產生斷線與暗點,保證了顯示面板的產品良率。
在一種可能的實施方式中,所述第一走線在所述第一過孔搭接形成內凹部,所述內凹部的開口沿背離所述襯底基板的方向指向所述第二走線所在一側;所述第二走線繞開所述內凹部的聚焦區域。
在一種可能的實施方式中,所述顯示面板包括第二平坦層和第三平坦層,所述第二平坦層設置于所述第一平坦層遠離所述襯底基板一側,所述第三平坦層設置于所述第二平坦層遠離所述第一平坦層一側;所述第三平坦層在遠離所述第二平坦層的一側設置有信號引出盤,所述信號引出盤設置于避開所述第一過孔的位置。
在一種可能的實施方式中,所述第二走線包括走線本體和繞線部,所述繞線部設置于所述第二平坦層遠離所述第一平坦層的一側,且位于與所述信號引出盤相對的位置;
所述繞線部包括繞線本體和連接于所述繞線本體兩端的繞線搭接盤,所述繞線本體設置于避讓所述第一過孔開口的位置;所述第三平坦層設置有露出所述繞線搭接盤的繞線過孔;
所述走線本體設置于所述第三平坦層遠離所述第二平坦層的一側,包括位于所述第一過孔開口兩側的第一走線段和第二走線段,所述第一走線段和所述第二走線段分別通過對應的所述繞線過孔與所述繞線搭接盤搭接。
在一種可能的實施方式中,所述第二走線設置于所述第三平坦層遠離所述第二平坦層的一側,所述信號引出盤設置于避讓所述第二走線的位置。
在一種可能的實施方式中,所述顯示面板還包括第四平坦層,所述第四平坦層設置于所述第三平坦層遠離所述襯底基板的一側;
所述第四平坦層上設置有露出所述信號轉接盤的第二過孔,所述第四平坦層在遠離所述第三平坦層的一側信號連接線和信號轉接盤,所述信號轉接盤位于與所述第二走線相對的位置;所述信號連接線的一端與所述信號轉接盤相連,所述信號連接線的另一端通過所述第二過孔與所述信號引出盤相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





