[發明專利]一種多功能PCD金剛石磨輪及其制備方法

在審

• 申請號: 202111058259.8
• 申請日: 2021-09-09
• 公開（公告）號: CN113714943A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 邱瑜銘;方利靈;董先龍
• 申請（專利權）人: 江蘇鋒泰工具有限公司
• 主分類號: B24D7/06
• 分類號: B24D7/06;B24D7/16;B24D18/00;B24D3/10;B24D3/34;C22C26/00;B22F5/00;B22F3/02;B22F3/14;B22F3/24
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本發明公開了一種多功能PCD金剛石磨輪及其制備方法，屬于打磨工具技術領域。該磨輪包括盤狀基體和刀頭，刀頭包括PCD磨塊和金剛石刀頭，所述金剛石刀頭均布于所述盤狀基體的下端面上，每兩個金剛石刀頭之間排布1?2個PCD磨塊。金剛石刀頭原材料為：銅26?36份，鐵32?42份，鎳4?12份，鈷13?25份，錫6?13份，磷或碳1.1?2.3份，液體石蠟0.9?1.6份，金剛石1.0?2.2份。本發明采用PCD磨塊和金剛石刀頭共同焊接在磨頭基體上，并通過刀頭原料的優化設計，使得磨輪可以先打磨環氧地坪層表面的環氧樹脂，待PCD磨削完畢可以繼續使用箭頭型金剛石刀頭打磨混凝土表層，且磨輪具有優異的散熱性能。

技術領域

本發明涉及打磨工具技術領域，具體涉及一種多功能PCD金剛石磨輪及其制備方法。

背景技術

環氧地坪是通過環氧封閉底涂施工，使環氧滲進并封閉混凝土的毛細孔，增進與基礎混凝土的粘結力同，固化后的底涂材料封閉了混凝土毛細孔；然后采用環氧膩子層施工，主要是對底涂施工后未能填平的坑孔起到補平作用。

在現今工業快速發展的大環境下，環氧地坪路面越來越多，重復修繕都需要用到磨輪進行打磨，一般采用金剛石磨輪進行混凝土的打磨。但由于環氧地坪表面為環氧層，而金剛石刀頭由于顆粒小，打磨時容易堵塞，又需要一定的研磨性材料才能使金剛石頭保持鋒利性功能不喪失，因此對于環氧樹脂的打磨，金剛石刀頭打磨效率低，是不合適的。

另外，工人在高效打磨作業時，在很多情況下無法提供冷卻水的條件，而目前市場中大部分打磨產品都需要依靠冷卻水而進行打磨作業。

發明內容

為了解決現有技術中存在的采用金剛石磨輪打磨環氧地坪時容易堵塞和散熱性差的不足之處，本發明的目的在于提供一種多功能PCD金剛石磨輪及其制備方法。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案如下：

一種多功能PCD金剛石磨輪，包括盤狀基體和基體下端面上設置的多個刀頭，所述刀頭包括PCD磨塊和金剛石刀頭；其中：所述盤狀基體的上端面為平面，上端面中心設有安裝孔；盤狀基體的下端面為環形平面，所述盤狀基體的上端面與下端面之間的區域上設置多個均布的排屑孔。

所述金剛石刀頭為3個，均布于所述盤狀基體的下端面上，每兩個相鄰金剛石刀頭之間排布1-2個PCD磨塊，所述排屑孔的數量為5-10個。

所述金剛石刀頭為箭齒狀結構，箭尖的方向與打磨時磨輪旋轉方向相同，金剛石刀頭的沿磨輪基體徑向方向的長度與基體下端面的圓環寬度相等；所述PCD磨塊由圓柱結構和圓柱一個表面上的圓錐結構組成，圓柱結構和圓錐結構的軸向平行于磨輪基體下端面，且圓柱結構的圓形端面垂直于磨輪基體下端面。

所述盤狀基體下端面的厚度為6-8mm；所述PCD磨塊的圓柱結構有一部分(圓形端面的1/3～1/2)嵌入基體下端面中；所述PCD磨塊露出盤狀基體的部分的高度比金剛石刀頭高出1mm-1.5mm。

所述PCD磨塊中，圓錐結構的尖端朝向與打磨時磨輪旋轉方向相同；所述PCD磨塊為聚晶金剛石材料。

所述磨輪基體為30CrMo鋼，硬度34～38HRC。

所述多功能PCD金剛石磨輪的制備方法，包括如下步驟：

(1)準備盤狀基體，并在基體上對應于PCD磨塊的位置開設用于使PCD磨塊部分嵌入的凹槽；

(2)準備PCD磨塊和金剛石刀頭：所述金剛石刀頭的制備過程為：將金剛石刀頭原料按配比混勻后，先進行冷壓成型，再進行熱壓燒結，燒結成型后的金剛石刀頭采用砂輪砂帶打磨；其中：所述熱壓燒結的溫度為620～780℃，壓力200～300kg/cm²，保溫時間2～5分鐘。

(3)將PCD磨塊利用銀焊片高頻焊接于盤狀基體的凹槽內；金剛石刀頭利用銀焊片高頻焊接于基體上。