[發明專利]一種基于視覺識別的芯片應變測量方法與系統

有效

• 申請號: 202111010025.6
• 申請日: 2021-08-31
• 公開（公告）號: CN113465529B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 王小平;曹萬;吳林;施濤
• 申請（專利權）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: G01B11/16
• 分類號: G01B11/16;G06T7/00
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 范三霞

1.一種基于視覺識別的芯片應變測量方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取待檢測芯片在不同放大倍數和不同視角的多張圖像；

利用多尺度目標識別網絡識別每張圖像中的芯片、引線、焊點和鍵合點,及其形狀、大小、坐標和裂紋類型；

計算每張圖像中相鄰焊點、芯片和引線之間的間距，并根據每段間距和對應的裂紋類型確定待檢測芯片發生應變的多個參考點:若識別出的裂紋為光滑裂紋，則將裂紋的橫向或縱向上的起點和終點作為參考點；若識別出的裂紋為分形裂紋，則根據應變的奇異性將主裂紋尖端以及各個分支裂紋的尖端作為參考點;

根據所述多個參考點，確定并計算待檢測芯片的應變大小。

2.根據權利要求1所述的基于視覺識別的芯片應變測量方法，其特征在于，所述多尺度目標識別網絡包括第一多尺度目標識別網絡和第二多尺度目標識別網絡，所述第一多尺度目標識別網絡，用于識別圖像中的芯片、引線、焊點和鍵合點,及其形狀、大小、坐標；

所述第二多尺度目標識別網絡，用于識別圖像中的芯片、引線、焊點和鍵合點中的裂紋類型。

3.根據權利要求2所述的基于視覺識別的芯片應變測量方法，其特征在于，所述第二多尺度目標識別網絡通過如下步驟訓練：

獲取不同的芯片、引線、焊點和鍵合點的多張裂紋圖像；

根據每張裂紋圖像中裂紋類型對其進行標注，得到每張裂紋圖像的標簽；

根據多張裂紋圖像及其對應的標簽構建裂紋圖像數據集；

利用裂紋圖像數據集訓練第二多尺度目標識別網絡，直至其誤差趨于穩定并低于閾值。

4.根據權利要求1所述的基于視覺識別的芯片應變測量方法，其特征在于，所述根據所述多個參考點，確定并計算待檢測芯片的應變大小包括如下步驟：

若待測芯片上的裂紋光滑，則根據分辨率最小的圖像中的裂紋的橫向或縱向上的起點和終點的相對距離計算待檢測芯片的應變大小；

若待測芯片上的裂紋為分形裂紋，則根據參考點和裂紋的HRR奇異性計算待檢測芯片的應變大小。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的基于視覺識別的芯片應變測量方法，其特征在于，所述獲取待檢測芯片在不同放大倍數和不同視角的多張圖像包括：

對獲取到的多張圖像中具有相同分辨率但不同視角的圖像進行融合；

對獲取到的多張圖像中具有相同視角但不同分辨率的圖像進行融合。

6.一種基于視覺識別的芯片應變測量系統，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取待檢測芯片在不同放大倍數和不同視角的多張圖像；

識別模塊，用于利用多尺度目標識別網絡識別每張圖像中的芯片、引線、焊點和鍵合點,及其形狀、大小、坐標和裂紋類型；

確定模塊，用于計算每張圖像中相鄰焊點、芯片和引線之間的間距，并根據每段間距和對應的裂紋類型確定待檢測芯片發生應變的多個參考點:若識別出的裂紋為光滑裂紋，則將裂紋的橫向或縱向上的起點和終點作為參考點；若識別出的裂紋為分形裂紋，則根據應變的奇異性將主裂紋尖端以及各個分支裂紋的尖端作為參考點;

計算模塊，用于根據所述多個參考點，確定并計算待檢測芯片的應變大小。

7.根據權利要求6所述的基于視覺識別的芯片應變測量系統，其特征在于，所述確定模塊包括第一確定單元和第二確定單元，

所述第一確定單元，用于識別每張圖像中的光滑裂紋，并將裂紋的橫向或縱向上的起點和終點作為參考點；

所述第二確定單元，用于識別每張圖像中的分形裂紋，并根據應變的奇異性將主裂紋尖端以及各個分支裂紋的尖端作為參考點。

8.一種電子設備，其特征在于，包括：一個或多個處理器；存儲裝置，用于存儲一個或多個程序，當所述一個或多個程序被所述一個或多個處理器執行，使得所述一個或多個處理器實現如權利要求1-5中任一項所述的基于視覺識別的芯片應變測量方法。

9.一種計算機可讀介質，其特征在于，其上存儲有計算機程序，其中，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-5中任一項所述的基于視覺識別的芯片應變測量方法。