[發明專利]多封裝形式的直流電直驅式驅動芯片及封裝裝置和方法

在審

• 申請號: 202110996735.4
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113725193A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 宋志華
• 申請（專利權）人: 深圳市謙誠半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 合肥國晟知識產權代理事務所(普通合伙) 34204
• 代理人: 戈余麗

1.一種多封裝形式的直流電直驅式驅動芯片，其特征在于，包括芯片本體，

所述芯片本體上開設有可用于標記熒光物質的標記槽，且所述芯片本體采用包括SOP8、ESOP8及5050-18的多封裝形式；

所述芯片本體還包括恒功率模式，用以控制芯片能夠在220V脈沖直流高壓下堆疊工作；

所述芯片本體外接分壓電阻，用以優化系統散熱分布；

所述芯片本體具備1.5MHz的歸零碼解碼和編碼能力；

所述芯片本體內置修調電流源和震蕩器；

所述芯片本體通過變頻PWM驅動技術、幀頻和白平衡的組合以匹配多種LED燈珠；

所述芯片本體上還設有信號失聯滅燈功能及缺色檢測滅燈功能。

2.一種多封裝形式的直流電直驅式驅動芯片的封裝裝置，用以將待封裝芯片(4)封裝為多封裝形式的直流電直驅式驅動芯片，其特征在于：包括安裝架(1)，所述安裝架(1)上依次設有傳輸組件、落料組件、定位組件、封裝組件、檢測組件與篩選組件；

所述傳輸組件包含有相適配的驅動組件(2)與傳送帶(3)，用于傳送所述待封裝芯片(4)；

所述落料組件用于對多個所述待封裝芯片(4)進行逐個下料并落至所述傳送帶(3)上；

所述定位組件包含相對應的標記組件(6)、定位儀(35)及識別儀(36)，且所述標記組件(6)使用熒光標記技術對所述待封裝芯片(4)進行標記定位，所述標記組件(6)位于所述落料組件與所述封裝組件之間，且所述封裝組件上還設有與所述標記組件(6)相適配的所述定位儀(35)，所述定位儀(35)上連接有能分析所述待封裝芯片(4)上封裝形式的識別儀(36)；

所述封裝組件包含位置相對應的第一工位(18)、第二工位(19)及對所述待封裝芯片(4)進行熱封裝的熱熔槍(29)；

所述檢測組件用以配合篩選組件對所述待封裝芯片(4)的最終合格品與次品進行分類收集。

3.根據權利要求2所述的多封裝形式的直流電直驅式驅動芯片的封裝裝置，其特征在于：所述落料組件包括與所述待封裝芯片(4)相適配的替補板(14)及用于儲存所述待封裝芯片(4)的芯片儲放盒(5)，所述安裝架(1)上固定安裝有所述芯片儲放盒(5)與電動伸縮桿(11)，所述電動伸縮桿(11)的輸出端固定連接有推料桿(12)，所述安裝架(1)上還開設有與所述芯片儲放盒(5)位置相對應的下料滑槽(13)，所述推料桿(12)的頂端與所述下料滑槽(13)的高度相對應，且所述推料桿(12)的一端延伸至所述芯片儲放盒(5)的一側外；

所述下料滑槽(13)內滑動套接有替補板(14)，所述替補板(14)的兩側均固定連接有凸塊(15)，所述凸塊(15)上均固定連接有滑動套接在所述安裝架(1)上的導向桿，且所述導向桿上套接有補償彈簧，所述補償彈簧的兩端分別固定連接在所述安裝架(1)與所述凸塊(15)上；

所述推料桿(12)的一側與所述替補板(14)的一側保持相貼合。

4.根據權利要求3所述的多封裝形式的直流電直驅式驅動芯片的封裝裝置，其特征在于：所述封裝組件還包括能夠帶動所述第一工位(18)與所述第二工位(19)同步轉動的工位盤(7)，且所述封裝組件的一側還設有與其相適配的封裝殼體儲放盒(16)，所述封裝殼體儲放盒(16)內放置有多個疊加的且封裝形式不同的芯片封裝盒，所述安裝架(1)上還設有與所述工位盤(7)及所述封裝殼體儲放盒(16)均相適配的上料組件(17)，所述上料組件(17)用于將所述封裝殼體儲放盒(16)內的芯片封裝盒移動至所述工位盤(7)上對應位置。