[發明專利]一種無磷無氮半導體封裝清洗劑

在審

• 申請號: 202110996664.8
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113717798A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 白映月;屈東方
• 申請（專利權）人: 東莞優諾電子焊接材料有限公司
• 主分類號: C11D1/72
• 分類號: C11D1/72;C11D3/60;C11D3/04;C11D3/20;C11D3/43;C11D11/00;H01L21/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

本發明涉及清洗劑技術領域，具體涉及一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，包括1?苯氧基?2?丙醇、無機皂化劑、無泡乳化劑、pH調節劑和去離子水，所述無機皂化劑與所述pH調節劑的質量比為3～7:4.5～10.5，所述1?苯氧基?2?丙醇、所述無機皂化劑和所述無泡乳化劑的質量比為20～65:3～7:20～35，所述去離子水的電導率小于5μs。1?苯氧基?2?丙醇、無機皂化劑、無泡乳化劑、pH調節劑協同作用，使得半導體封裝清洗劑具有環境友好且清洗效率高的優點。

技術領域

本發明涉及清洗劑技術領域，具體涉及一種無磷無氮半導體封裝清洗劑。

背景技術

半導體作為現代電子工業發展的基礎及支撐，在電子工業的應用和所選用的材料也越來越廣泛。但隨著半導體產品的集成化、高精密、高可靠性的要求不斷提高，對半導體封裝清洗業的關注度和清洗的可靠性也越來越高。半導體器件封裝過程中通常會使用助焊劑和焊錫膏作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物。殘留物和污染物成分復雜且在空氣氧化和濕氣作用下特別在高溫高濕的環境下對器件有腐蝕的風險，造成器件安全性降低。為了確保半導體器件的品質和高可靠性，必須在封裝工藝引入清洗工序和使用清洗劑。

現有技術中的半導體封裝清洗劑，清洗主要材料常選擇四氫糠醇或醚醇類溶劑，其中四氫糠醇會對人體生育能力造成危害；助劑材料選擇胺類、辛醇磷酸酯等提升清洗力，而含磷、氮類助劑會對環境形成污染。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，具有環境友好、清洗效率高的優點。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

提供一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，包括1-苯氧基-2-丙醇、無機皂化劑、無泡乳化劑、pH調節劑和去離子水，所述無機皂化劑與所述pH調節劑的質量比為3～7:4.5～10.5，所述1-苯氧基-2-丙醇、所述無機皂化劑和所述無泡乳化劑的質量比為20～65:3～7:20～35，所述去離子水的電導率小于5μs。

上述技術方案中，所述無磷無氮半導體封裝清洗劑包括如下重量百分比的原料：

上述技術方案中，所述無機皂化劑為氫氧化鉀。

上述技術方案中，所述無泡乳化劑為烯丙基聚醚，其耐酸堿，并且在無機皂化劑中不易析出；含有雙鍵，能提高1-苯氧基-2-丙醇的親水性，從而提高清洗效率。

上述技術方案中，所述pH調節劑為乳酸。

上述技術方案中，所述無磷無氮半導體封裝清洗劑包括如下重量百分比的原料：

上述技術方案中，所述無磷無氮半導體封裝清洗劑包括如下重量百分比的原料：

本發明的有益效果：

(1)本發明的半導體封裝清洗劑，以1-苯氧基-2-丙醇為醇類溶劑，1-苯氧基-2-丙醇具有高閃點、高沸點，不容易揮發，并且氣味低，符合環保要求；無機皂化劑不含N/P，不僅符合環保要求，而且具有強去污能力；由于無機皂化劑呈堿性，使用pH調節劑將清洗劑pH調節為中性能夠避免清洗劑腐蝕半導體材料，同時避免了使用含氮緩蝕劑造成的環境污染；無泡乳化劑的添加避免清洗劑在使用過程中產生泡沫，避免了因泡沫造成清洗力下降，大大提升了清洗工藝的效率并且避免了其他聚醚類乳化劑使用過程中容易產生泡沫需添加消泡劑去除的問題。1-苯氧基-2-丙醇、無機皂化劑、無泡乳化劑、pH調節劑協同作用，使得半導體封裝清洗劑具有環境友好且清洗效率高的優點。