[發明專利]一種無磷無氮半導體封裝清洗劑在審
| 申請號： | 202110996664.8 | 申請日： | 2021-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN113717798A | 公開（公告）日： | 2021-11-30 |
| 發明（設計）人： | 白映月;屈東方 | 申請（專利權）人： | 東莞優諾電子焊接材料有限公司 |
| 主分類號： | C11D1/72 | 分類號： | C11D1/72;C11D3/60;C11D3/04;C11D3/20;C11D3/43;C11D11/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人： | 劉克寬 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 無磷無氮 半導體 封裝 洗劑 | ||
【權利要求書】：
1.一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于：包括1-苯氧基-2-丙醇、無機皂化劑、無泡乳化劑、pH調節劑和去離子水，所述無機皂化劑與所述pH調節劑的質量比為3～7:4.5～10.5，所述1-苯氧基-2-丙醇、所述無機皂化劑和所述無泡乳化劑的質量比為20～65:3～7:20～35，所述去離子水的電導率小于5μs。
2.根據權利要求1所述的一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：
3.根據權利要求1或2所述的一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于：所述無機皂化劑為氫氧化鉀。
4.根據權利要求3所述的一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于：所述無泡乳化劑為烯丙基聚醚。
5.根據權利要求4所述的一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于：所述pH調節劑為乳酸。
6.根據權利要求5所述的一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：
7.根據權利要求6所述的一種無磷無氮半導體封裝清洗劑，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：
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