[發明專利]一種銅鈀銀合金鍵合引線及其制備方法

有效

• 申請號: 202110986678.1
• 申請日: 2021-08-26
• 公開（公告）號: CN113699408B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 彭庶瑤;彭曉飛
• 申請（專利權）人: 江西藍微電子科技有限公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C21D9/52;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/08;C25D3/50;C25D7/06;H01L23/49;H01L21/48
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 周松強

本發明公開了一種銅鈀銀合金鍵合引線及其制備方法，涉及到微電子封裝用金屬鍵合絲技術領域，所述銅鈀銀合金鍵合引線包括引線本體，所述引線本體表面設置有鍍鈀保護層，所述引線本體直徑為0.015毫米－0.05毫米，所述鍍鈀保護層厚度為0.2微米－0.6微米。本發明通過設置有延伸爐體，同時利用隔斷機構對主爐體與延伸爐體進行隔斷，進而可以使得主爐體內部在進行原料熔化前持續保持真空狀態，實際使用時僅需要對延伸爐體內部的部分空間進行抽真空處理，相較于現有技術中的同類型工藝，本發明有效減少了工藝開始時所需要的抽真空時間，進而加快工藝效率的同時，還可以節約長時間抽真空所浪費的電力。

技術領域

本發明涉及微電子封裝用金屬鍵合絲技術領域，特別涉及一種銅鈀銀合金鍵合引線及其制備方法。

背景技術

微電子引線鍵合，是一種使用微細金屬線，可利用熱、壓力、超聲波能量使其與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。

專利申請公布號CN 104835797 B的已授權發明專利公開了一種銅鈀銀合金鍵合引線及其制備方法，其特點是該銅鈀銀合金鍵合引線的表面設置有鍍鈀保護層，銅鈀銀合金鍵合引線直徑為0.015毫米－0.05毫米，鍍鈀層厚度為0.2um-0.6um；其制備方法為：選取銅錠鈀錠及銀錠清洗烘干備用，制備銅鈀銀合金鑄錠，制備銅鈀銀合金棒，銅鈀銀合金棒均勻化退火，粗拉伸，晶粒細化退火，中拉伸，細拉伸，表面清洗，表面鍍鈀，細微拉伸，熱處理，復繞分裝。該發明采用銅鈀銀合金鍵合引線取代純銀鍍金鍵合引線，克服了純銀鍍金鍵合引線的不足，其材料推拉力、抗氧化性能、鍵合性能均能達到純銀鍍金鍵合引線的性能要求。

但是本領域的技術人員在實際使用上述制備方法去制備上述銅鈀銀合金鍵合引線時，發現上述制備方法在實際使用過程中仍舊存在一些缺點，較為明顯的就是其在將銅錠、鈀錠、銀錠、鈣以及稀土等原料放入坩堝中后，為了方便對原料進行加熱以及后續充入高純氮氣進行保溫，因此需要對爐內進行抽真空處理，而后續保溫完成后需要出料時，為了避免高純氮氣的浪費，還需要將爐內的高純氮氣全部抽出，進而再次進行抽真空處理，但是在出料時，爐內的真空環境又會被破壞，導致后續進行下一次處理時，還需要重新對爐內進行抽真空，使得加工步驟更加繁瑣的同時，由于爐內空間較大，頻繁的抽真空操作還會浪費較長的時間以及電力。

因此，發明一種銅鈀銀合金鍵合引線及其制備方法來解決上述問題很有必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種銅鈀銀合金鍵合引線及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種銅鈀銀合金鍵合引線制備方法，所述銅鈀銀合金鍵合引線包括引線本體，所述引線本體表面設置有鍍鈀保護層，所述引線本體直徑為0.015毫米－0.05毫米，所述鍍鈀保護層厚度為0.2微米－0.6微米，所述方法使用銅鈀銀合金鍵合引線制備設備實現，所述銅鈀銀合金鍵合引線制備設備包括設備臺，所述設備臺頂部左側固定設置有爐體組件，所述爐體組件頂部左側固定設置有驅動機構，所述爐體組件中的延伸爐體內部設置有儲料機構，所述儲料機構豎直方向上可升降的設置在驅動機構中的第一往復絲桿外側，所述爐體組件中的延伸爐體兩側均固定嵌套設置有隔斷機構，所述驅動機構中的第一錐齒輪驅動隔斷機構水平方向上左右位移，兩個所述隔斷機構中的隔斷板相組合，爐體組件中的延伸爐體內部空間進行密封隔斷，所述爐體組件中的主爐體內部以及儲料機構中的放置座外側共同固定設置有攪拌機構，所述攪拌機構中的攪拌桿對儲料機構中的坩堝內部的原料進行攪拌，所述爐體組件中的主爐體內壁上固定設置有多個加熱管，多個所述加熱管均對儲料機構中的坩堝進行加熱