[發明專利]光模塊

在審

• 申請號: 202110983842.3
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN115728876A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 汪振中;王帥
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 郭紅巖

本發明揭示了一種光模塊，包括殼體，以及位于所述殼體內的電路板、數字信號處理芯片、基板和光電芯片；所述電路板在厚度方向上具有相對設置的第一表面和第二表面；所述數字信號處理芯片與所述電路板的信號線在所述第一表面處電連接；所述基板具有相對設置的第三表面和第四表面；所述光電芯片與所述基板的信號線電連接；所述電路板的信號線具有形成在所述第一表面的第一電性連接點，所述基板的信號線具有形成在所述第三表面的第二電性連接點，所述第一電性連接點和所述第二電性連接點相電連接。如此，所述基板的信號線通過第二電性連接點以倒裝的形式連接至所述電路板的信號線，相較于金線綁定的傳統連接方式，可以大大提高數字信號處理芯片與光電芯片之間的帶寬。

技術領域

本發明屬于光通信元件制造技術領域，具體涉及一種光模塊。

背景技術

光通信技術具有大帶寬、低損耗等優勢，用于實現光/電轉換的光模塊是光通信的核心器件。在常用的光模塊技術中，如圖1所示，電路板42上負載有數字信號處理(英文全稱為Digital Signal Processing，簡稱為DSP)芯片43，電路板42的信號層通過金線40電連接至載有光電芯片45的基板44，以此實現DSP芯片43和光電芯片45之間的信號傳輸。這其中，電路板42與基板44之間的傳統的金線綁定工藝，限制了帶寬的提升，使得難以滿足DSP芯片43和光電芯片45之間越來越高的帶寬要求。

發明內容

為解決常用技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種光模塊。

為實現上述發明目的，一實施方式提供一種光模塊，包括殼體，以及位于所述殼體內的電路板、數字信號處理芯片、基板和光電芯片；

所述電路板在厚度方向上具有相對設置的第一表面和第二表面；所述數字信號處理芯片與所述電路板的信號線在所述第一表面處電連接；

所述基板具有相對設置的第三表面和第四表面；所述光電芯片與所述基板的信號線電連接；

所述電路板和所述基板在厚度方向上層疊設置，且所述第一表面和所述第三表面相面對并貼靠，所述電路板的信號線具有形成在所述第一表面的第一電性連接點，所述基板的信號線具有形成在所述第三表面的第二電性連接點，所述第一電性連接點和所述第二電性連接點相電連接。

優選地，所述基板的信號線具有形成在所述第三表面的第一末端，所述光電芯片通過金線電連接所述第一末端。

優選地，所述基板設置為陶瓷基板，所述光電芯片安裝在所述陶瓷基板的第三表面。

優選地，所述第四表面與所述殼體之間通過第二導熱體導熱相連，所述第二導熱體具有沿所述電路板的厚度方向朝向所述電路板凸伸的凸部，所述凸部與所述電路板固定相接。

優選地，所述基板包括：

隔熱基板，所述第二電性連接點位于所述隔熱基板的表面；以及，

陶瓷基板，所述光電芯片安裝在所述陶瓷基板的表面，且所述陶瓷基板與所述電路板之間經由所述隔熱基板熱隔離。

優選地，所述光模塊還包括致冷器，所述陶瓷基板的背對所述光電芯片的一側貼裝于所述致冷器上。

優選地，所述隔熱基板包括：

與所述電路板在厚度方向上相重疊的焊接板部；以及，

凸伸出所述電路板的延伸板部，所述延伸板部經由所述陶瓷基板支撐固定于所述致冷器上；

所述光模塊還包括隔熱支撐板，所述焊接板部經由所述隔熱支撐板支撐固定于所述致冷器上；所述隔熱支撐板和所述焊接板部分體設置，或者和所述焊接板部一體設置而構成所述隔熱基板于厚度方向的凸起結構。

優選地，所述陶瓷基板設置為氮化鋁基板，所述隔熱支撐板和所述隔熱基板分別設置為導熱系數低于氮化鋁基板的玻璃基板。