[發明專利]一種多層柔性線路板卷對卷制備工藝

在審

• 申請號: 202110982309.5
• 申請日: 2021-08-25
• 公開（公告）號: CN113597146A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 吳義濤;胡宗敏;葉天雄;徐建林;加藤彬
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州新知行知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32414
• 代理人: 馬素琴;陳勐哲

本發明公開一種多層柔性線路板卷對卷制備工藝，包括如下步驟：以卷對卷壓合方式得到含有開蓋區域的多層板；在所述多層板的開蓋區域的廢料位置進行鐳射，形成貫通開蓋區域與外界的排氣孔；依次對得到的多層板進行等離子處理、排氣孔封堵、熱處理，對廢料部分邊沿位置進行半切鐳射，最后卷對卷揭蓋，得到所需的多層板柔性線路板。本發明制備工藝避免了由于等離子加工時所處的真空環境，引起開蓋區域脫層風險，節省人力成本，具有較高的生產效率和產品的良率。

技術領域

本申請涉及線路板制造技術領域，尤其涉及一種多層柔性線路板卷對卷制備工藝。

背景技術

卷對卷(Roll to Roll，RTR)生產工藝是一種高效率、連續性的生產方式，已經廣泛地應用于FPC(柔性線路板)的單、雙層板的生產加工以及多層板(三層及以上)的內層加工中。采用卷對卷工藝將撓性覆銅板通過成卷連續的方式進行FPC制作，可以有效地提高生產的自動化程度，降低人力成本，提高生產效率，避免人為因素對產品品質的影響，從而提高產品的良率。

等離子(Plasma)處理是在一組電極施以射頻電壓，使電極之間形成高頻交變電場，區域內氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體，活性等離子對被處理物進行物理轟擊和化學反應雙重作用，使被處理物表面物質變成粒子和氣態物質，再經過抽真空排出，達到清洗的目的，特別可用于鐳射后膠渣的清潔。

由于進行等離子處理時需要抽真空，因此，在加工一些含有開蓋設計的柔性板時，如果直接進行等離子處理，開蓋區域為柔性板內部密閉空間，存在一定氣壓，柔性板處于真空環境時，會因氣壓差引起爆開脫層的風險。

常規的設計為，對單片柔板進行等離子處理時，通常會使用夾具保護開蓋區域，避免因氣壓差引起爆開脫層的風險。但由于夾具的存在，無法對含有開蓋設計的卷料進行RTRPLASMA處理，導致卷對卷制程無法進行。

發明內容

本申請提供一種多層柔性線路板卷對卷制備工藝，以解決現有技術中等離子處理開蓋區域因氣壓差引起脫層、無法進行卷對卷作業的問題。

本申請提供一種多層柔性線路板卷對卷制備工藝，包括如下步驟：

S1：以卷對卷壓合方式得到含有開蓋區域的卷狀多層板；

S2：在所述多層板開蓋區域對應的廢料部分進行鐳射，形成貫通開蓋區域與外界的排氣孔；

S3：對步驟S2中得到的多層板進行等離子處理；

S4：對經步驟S3處理后的多層板的排氣孔進行封堵；

S5：對步驟S4得到的多層板進行熱處理；

S6：對步驟S5得到的多層板的廢料部分邊沿位置進行半切鐳射；

S7：對步驟S6得到的多層板進行卷對卷揭蓋，得到所需的多層板柔性線路板。

進一步地，在步驟S6之前還包括步驟S5＇：對步驟S5得到的多層板依次進行黑影、電鍍、線路成型工序處理。

具體地，步驟S2中的排氣孔直徑為0.1-0.3mm。

具體地，步驟S3中的等離子處理為使用卷對卷等離子設備對多層板處理，操作條件為：功率4000-8000kW，線速度為0.3-1.0m/min，真空度0.1-0.3torr，氣體選用CF₄和O₂。

具體地，步驟S4中對排氣孔進行封堵的方式包括卷對卷自動吸貼覆蓋膜、卷對卷油墨印刷塞孔或卷對卷樹脂塞孔。

具體地，步驟S5所采用的熱處理包括卷對卷熱輥壓或卷對卷固化烘烤。

進一步地，當采用熱輥壓時，熱輥壓的溫度50-90℃，壓力為0.2-0.6MPa，線速度為0.5-1.5m/min。