[發明專利]用于交錯互連線的過孔連接在審
| 申請號： | 202110972819.4 | 申請日： | 2021-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN114256197A | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發明（設計）人： | C·J·杰澤斯基;K·L·林 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 交錯 互連 連接 | ||
1.一種互連結構，包括：
第一多個互連；
第二多個互連，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連交錯，使得所述第二多個互連中的單個互連相對于所述第一多個互連中的單個互連橫向偏移；以及
過孔，所述過孔將所述第一多個互連中的單個互連耦合到所述第二多個互連中的單個互連，其中，所述過孔是無屏障過孔。
2.根據權利要求1所述的互連結構，還包括與所述第一多個互連和所述第二多個互連中的至少之一中的所述單個互連的至少一部分相鄰的電介質材料。
3.根據權利要求1或2所述的互連結構，還包括在所述第一多個互連中的所述單個互連之間的氣隙。
4.根據權利要求1或2所述的互連結構，還包括在所述第二多個互連中的所述單個互連之間的氣隙。
5.根據權利要求1或2所述的互連結構，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連兩者都包括在單個互連之間的氣隙。
6.根據權利要求1或2所述的互連結構，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連至少部分地被蝕刻停止部包圍。
7.根據權利要求1或2所述的互連結構，還包括在所述第一多個互連上方的電介質層。
8.一種互連結構，包括：
第一多個互連；
第二多個互連，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連交錯，使得所述第二多個互連中的單個互連相對于所述第一多個互連中的單個互連橫向偏移；以及
過孔，所述過孔將所述第一多個互連中的單個互連耦合到所述第二多個互連中的單個互連，其中，所述過孔具有非線性側壁。
9.根據權利要求8所述的互連結構，還包括與所述第一多個互連和所述第二多個互連中的至少之一中的所述單個互連的至少一部分相鄰的電介質材料。
10.根據權利要求8或9所述的互連結構，還包括在所述第一多個互連中的所述單個互連之間的氣隙。
11.根據權利要求8或9所述的互連結構，還包括在所述第二多個互連中的所述單個互連之間的氣隙。
12.根據權利要求8或9所述的互連結構，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連兩者都包括在單個互連之間的氣隙。
13.根據權利要求8或9所述的互連結構，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連至少部分地被蝕刻停止部包圍。
14.根據權利要求8或9所述的互連結構，還包括在所述第一多個互連上方的電介質層。
15.一種系統，包括：
存儲部件；
耦合到所述存儲部件的集成電路管芯，所述集成電路管芯包括互連結構，所述互連結構包括：
第一多個互連；
第二多個互連，其中，所述第一多個互連和所述第二多個互連交錯，使得所述第二多個互連中的單個互連相對于所述第一多個互連中的單個互連橫向偏移；以及
過孔，所述過孔將所述第一多個互連中的單個互連耦合到所述第二多個互連中的單個互連，其中，所述過孔是無屏障過孔。
16.根據權利要求15所述的系統，其中，所述第一多個互連包括在所述第一多個互連中的所述單個互連之間的氣隙，并且所述第二多個互連包括完全占據所述第二多個互連中的所述單個互連之間的空間的電介質材料。
17.根據權利要求15所述的系統，其中，所述第二多個互連包括在所述第二多個互連中的所述單個互連之間的氣隙，并且所述第一多個互連包括完全占據所述第一多個互連中的所述單個互連之間的空間的電介質材料。
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