[發(fā)明專利]T型孔樹脂塞孔板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110971705.8
• 申請(qǐng)日: 2021-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN113597096B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃建國;張長明;王強(qiáng);徐俊子;徐緩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 北京惠智天成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11681
• 代理人: 周建

T型孔樹脂塞孔板，包括塞孔板本體，所述塞孔板本體分別包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁，所述第一側(cè)壁與第三側(cè)壁相對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述第二側(cè)壁與第四側(cè)壁相對(duì)應(yīng)設(shè)置，兩組所述塞孔板本體之間通過固定結(jié)構(gòu)連接固定，所述固定組件包括插接固定組件和套裝定位組件，所述插接固定組件安裝于第一側(cè)壁和第三側(cè)壁上，所述套裝定位組件安裝于第二側(cè)壁和第四側(cè)壁上。本發(fā)明通過固定結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，并將固定組件設(shè)置包括插接固定組件和套裝定位組件，在使用時(shí)，能通過固定結(jié)構(gòu)將多組塞孔板本體拼接使用，并且能將拼接后的塞孔板本體之間電性連接，使用方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及T型孔樹脂塞孔板；本發(fā)明還涉及T型孔樹脂塞孔板的制備方法。

背景技術(shù)

PCB行業(yè)內(nèi)，樹脂塞孔板是最為常見的PCB板之一，樹脂塞孔的方法成為縮小PCB設(shè)計(jì)尺寸，配合裝備元器件的重要方法之一，其設(shè)計(jì)構(gòu)思和可規(guī)模化的生產(chǎn)在PCB的制作領(lǐng)域發(fā)揮了極大的推動(dòng)力，有效的提高HDI、厚銅、背板等產(chǎn)品的可靠性和制作工藝能力；

但是現(xiàn)有的樹脂塞孔板大多是是有一定的規(guī)格尺寸的，但是在實(shí)際的使用過程中，無法根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行拼接使用，為此我們提出T型孔樹脂塞孔板及其制備方法來解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供T型孔樹脂塞孔板及其制備方法，以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有技術(shù)中在實(shí)際的使用過程中，無法根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行拼接使用的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

T型孔樹脂塞孔板，包括塞孔板本體，所述塞孔板本體分別包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁以及第四側(cè)壁，所述第一側(cè)壁與第三側(cè)壁相對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述第二側(cè)壁與第四側(cè)壁相對(duì)應(yīng)設(shè)置，兩組所述塞孔板本體之間通過固定結(jié)構(gòu)連接固定，所述固定組件包括插接固定組件和套裝定位組件，所述插接固定組件安裝于第一側(cè)壁和第三側(cè)壁上，所述套裝定位組件安裝于第二側(cè)壁和第四側(cè)壁上；

所述插接固定組件包括溢出槽和插接柱，所述插接柱固定于溢出槽的內(nèi)底部，且所述插接柱與溢出槽呈同心設(shè)置；

所述套裝定位組件包括開設(shè)在第二側(cè)壁和第四側(cè)壁上的插接盲孔和粘合膠層，所述粘合膠層設(shè)置位于插接盲孔的內(nèi)壁上；

所述第一側(cè)壁上設(shè)置有第一凸片導(dǎo)電組件，所述第三側(cè)壁上設(shè)置有第二凸片導(dǎo)電組件，所述第二側(cè)壁上設(shè)置有與第一凸片導(dǎo)電組件相配合的第一凹片導(dǎo)電組件，所述第四側(cè)壁上設(shè)置有與第二凸片導(dǎo)電組件相配合的第二凹片導(dǎo)電組件。

優(yōu)選的，所述第一凸片導(dǎo)電組件包括第一凸片和第二凸片，所述第二凸片導(dǎo)電組件包括第三凸片和第四凸片，所述第三凸片與塞孔板本體上的沉銅線路的輸入端電性連接，且所述第一凸片與第三凸片通過設(shè)置在第一側(cè)壁和第三側(cè)壁上的沉銅線路電性連接。

優(yōu)選的，所述第一凹片導(dǎo)電組件包括第一凹片和第二凹片，所述第二凹片導(dǎo)電組件包括第三凹片和第四凹片，所述第三凹片和第四凹片分別與塞孔板本體上的沉銅線路的輸入端和輸出端電性連接，所述第一凹片與第三凹片電性連接，且所述第二凹片與第四凹片電性連接。

優(yōu)選的，所述第一側(cè)壁和第三側(cè)壁上均設(shè)置有雙面粘合膠帶，所述第二側(cè)壁和第四側(cè)壁與雙面粘合膠帶相對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有粘合毛面。

優(yōu)選的，所述塞孔板本體包括基板、第一鋁板和第二鋁板，所述第一鋁板和第二鋁板分別貼合于基板上下表面，所述基板上等距陣列開設(shè)有T形塞孔，所述第一鋁板上開設(shè)有與T形塞孔位置相對(duì)應(yīng)的過孔。

優(yōu)選的，所述第一鋁板包括兩種規(guī)格，具體為：

1)當(dāng)孔徑≤0.35mm，鋁片孔比T形塞孔孔徑＞0.05mm；

2)當(dāng)孔徑＞0.40mm，鋁片孔與T形塞孔孔徑等大。