[發明專利]一種封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 202110956303.0
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN113629023A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 郭亞;劉堯清;儲莉玲;劉海東
• 申請（專利權）人: 美新半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G01D11/24
• 代理公司: 蘇州簡理知識產權代理有限公司 32371
• 代理人: 龐聰雅

本發明提供一種封裝結構及其封裝方法，所述封裝結構包括：第一半導體圓片，其正面設置有磁傳感器、第一金屬焊盤和與第一金屬焊盤連接的第一再布線層，其背面設置有第一腔體和第二腔體；第二半導體圓片，其正面設置有第二金屬焊盤、加速度傳感器和陀螺儀，第二半導體圓片與第一半導體圓片的背面相鍵合，其中，第二半導體圓片位于第一半導體圓片的上方，第二半導體圓片的正面與第一半導體圓片的背面相對，且第二半導體圓片正面的加速度傳感器和陀螺儀分別與第一半導體圓片背面的第一腔體和第二腔體相對。與現有技術相比，本發明通過將磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀集成到一個封裝體內部，從而使產品的集成度更高，加工成本更低。

【技術領域】

本發明涉及集成式傳感器技術領域，尤其涉及一種集成磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀的封裝結構及其封裝方法。

【背景技術】

隨著物聯網技術的快速發展，傳感器的應用逐步普及，磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀在諸如消費領域，工業類及汽車電子領域的應用越來越廣泛。但是，這些不同功能的傳感器通常以獨立的產品應用，因為磁傳感器和其它傳感器如加速度計和陀螺儀的制作工藝不同，通常需要分開流片，然后再組裝在同一塊基板上，這樣會占用較多的封裝面積和成本。

因此，有必要提出一種技術方案來克服上述問題。

【發明內容】

本發明的目的之一在于提供一種封裝結構及其封裝方法，其通過將磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀集成到一個封裝體內部，從而使產品的集成度更高，加工成本更低。

根據本發明的一個方面，本發明提供一種封裝結構，其包括：第一半導體圓片，其正面設置有磁傳感器、第一金屬焊盤和與所述第一金屬焊盤連接的第一再布線層，其背面設置有第一腔體和第二腔體，其中，所述第一再布線層位于所述第一金屬焊盤的下方；第二半導體圓片，其正面設置有第二金屬焊盤、加速度傳感器和陀螺儀，所述第二半導體圓片與所述第一半導體圓片的背面相鍵合，其中，所述第二半導體圓片位于所述第一半導體圓片的上方，所述第二半導體圓片的正面與所述第一半導體圓片的背面相對，且所述第二半導體圓片正面的加速度傳感器和陀螺儀分別與所述第一半導體圓片面的第一腔體和第二腔體相對。

根據本發明的另一個方面，本發明提供一種封裝結構的封裝方法，其包括：提供第一半導體圓片，所述第一半導體圓片的正面設置有磁傳感器、第一金屬焊盤和與所述第一金屬焊盤連接的第一再布線層，其背面設置有第一腔體和第二腔體，其中，所述第一再布線層位于所述第一金屬焊盤的下方；提供第二半導體圓片，所述第二半導體圓片的正面設置有第二金屬焊盤、加速度傳感器和陀螺儀；將所述第二半導體圓片與所述第一半導體圓片的背面相鍵合，鍵合后，所述第二半導體圓片位于所述第一半導體圓片的上方，所述第二半導體圓片的正面與所述第一半導體圓片的背面相對，且所述第二半導體圓片正面的加速度傳感器和陀螺儀分別與所述第一半導體圓片背面的第一腔體和第二腔體相對。

與現有技術相比，本發明通過將磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀集成到一個封裝體內部，一方面縮短了產品的加工周期，降低了加工成本；另一方面，產品的集成度更高，減小了封裝體積，應用前景更廣泛。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。其中：

圖1為本發明在一個實施例中的集成磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀的封裝結構的縱向剖面示意圖；

圖2為本發明在一個實施例中的集成磁傳感器，加速度傳感器和陀螺儀的封裝結構的封裝方法的流程示意圖；

圖3-圖10為本發明在一個實施例中圖2所示的各步驟對應的縱剖面圖。

【具體實施方式】