[發明專利]多層電容器和其上安裝有多層電容器的板組件

在審

• 申請號: 202110953366.0
• 申請日: 2021-08-19
• 公開（公告）號: CN114628151A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 金虎潤;卞晚洙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/012;H01G4/224
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 趙曉旋;錢海洋

1.一種多層電容器，包括：

電容器主體，包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極交替地設置，且所述介電層介于所述第一內電極與所述第二內電極之間，并且所述電容器主體具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在與所述第一方向垂直的第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；

第一外電極和第二外電極，被設置為分別覆蓋所述第三表面和所述第四表面，并且分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極；以及

絕緣體，設置在所述電容器主體的所述第一表面上，

其中，所述電容器主體包括：有效區，在所述有效區中，所述第一內電極和所述第二內電極在所述第一方向上彼此疊置；以及上蓋和下蓋，在所述第一方向上設置在所述有效區的上方和下方，并且

其中，在所述有效區在所述第二方向上的長度被定義為“La”、所述電容器主體的在所述第二方向上的一個邊緣在所述第二方向上的長度被定義為“Lm”、所述有效區在所述第一方向上的厚度被定義為“Ta”、所述電容器主體的所述下蓋在所述第一方向上的厚度被定義為“Tc”并且所述絕緣體在所述第一方向上的厚度被定義為“Te”的情況下，相對位移指數[(La/Lm-Ta/Tc)/Te]²的范圍為0.003至0.055。

2.根據權利要求1所述的多層電容器，所述多層電容器還包括：

第一導電樹脂層，覆蓋所述絕緣體的第一端和所述第一外電極；以及

第二導電樹脂層，覆蓋所述絕緣體的第二端和所述第二外電極。

3.根據權利要求1所述的多層電容器，

其中，所述第一外電極包括：第一連接部，設置在所述電容器主體的所述第三表面上；以及第一帶部，從所述第一連接部延伸到所述電容器主體的所述第一表面的一部分上，并且

其中，所述第二外電極包括：第二連接部，設置在所述電容器主體的所述第四表面上；以及第二帶部，從所述第二連接部延伸到所述電容器主體的所述第一表面的一部分上。

4.根據權利要求3所述的多層電容器，其中，所述絕緣體被設置為覆蓋所述第一帶部和所述第二帶部。

5.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述絕緣體的厚度為16μm或更大。

6.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述第一外電極和所述第二外電極包括銅。

7.根據權利要求2所述的多層電容器，其中，所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層包括導電金屬和樹脂。

8.根據權利要求2所述的多層電容器，

其中，所述第一外電極和所述第二外電極包括銅，

其中，所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層包括導電金屬和樹脂。

9.根據權利要求1所述的多層電容器，其中，所述絕緣體包括與所述電容器主體的材料不同的材料。

10.根據權利要求9所述的多層電容器，其中，所述絕緣體包括比所述電容器主體中包括的介電材料更具柔性的材料。

11.根據權利要求1至10中任意一項所述的多層電容器，其中，所述絕緣體包括環氧樹脂。

12.根據權利要求2所述的多層電容器，所述多層電容器還包括：

第一鍍層和第二鍍層，分別覆蓋所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層。

13.根據權利要求12所述的多層電容器，其中，所述第一鍍層包括覆蓋所述第一導電樹脂層的第一鎳鍍層以及覆蓋所述第一鎳鍍層的第一錫鍍層，并且所述第二鍍層包括覆蓋所述第二導電樹脂層的第二鎳鍍層以及覆蓋所述第二鎳鍍層的第二錫鍍層。