[發(fā)明專利]環(huán)氧化合物，由其制備的組合物、半導(dǎo)體器件、電子設(shè)備和制品，以及制備制品的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110947394.1
• 申請(qǐng)日: 2021-08-18
• 公開（公告）號(hào): CN114075183A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 元鐘勛;樸茤慧;K.方;金仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C07D407/14
• 分類號(hào): C07D407/14;C07D409/14;C07D405/14;C07D413/14;C07D417/14;C07F9/6568;C07F9/6584;H01L23/29;H01L21/67;C08L63/00;C08G59/26
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 金擬粲;王華芹

公開了環(huán)氧化合物，由其制備的組合物、半導(dǎo)體器件、電子設(shè)備和制品，以及制備制品的方法。所述環(huán)氧化合物包括5元芳族雜環(huán)型環(huán)且由式1或式2表示，其中在式1和2中，M1、M2、M3、M4、M5、M6、L1、L2、L3、L4、L5、L6、E1、E2、a1、a2、a3、a4、b1、b2、b3、b4、b5、和b6與詳細(xì)描述中定義的那些相同。式1E1?(M1)_a1?(L1)_b1?M3?(L2)_b2?(M2)_a2?E2式2E1?(M1)_a1?(L1)_b1?M3?(L2)_b2?(M2)_a2?(L5)_b5?A?(L6)_b6?(M4)_a3?(L3)_b3?M6?(L4)_b4?(M5)_a4?E2。

對(duì)相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)基于2020年8月18日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2020-0103436，并且要求其優(yōu)先權(quán)、以及由其產(chǎn)生的所有權(quán)益，將其全部?jī)?nèi)容通過引用引入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開內(nèi)容涉及環(huán)氧化合物、使用所述環(huán)氧化合物制備的組合物、使用所述環(huán)氧化合物制備的半導(dǎo)體器件、使用所述環(huán)氧化合物制備的電子設(shè)備、使用所述環(huán)氧化合物制備的制品、以及制備所述制品的方法。

背景技術(shù)

由于制造具有高的復(fù)雜性和高的密度的半導(dǎo)體電路的趨勢(shì)，用于釋放從半導(dǎo)體電路產(chǎn)生的熱的模塑材料的熱穩(wěn)定性已變得重要。

包括熱固性樹脂的環(huán)氧模塑料(環(huán)氧樹脂模塑配混料，EMC)被用作半導(dǎo)體封裝的模塑材料。

具有高的熱導(dǎo)率的無機(jī)填料被添加以增加EMC的熱導(dǎo)率。

然而，盡管添加了高熱導(dǎo)率的無機(jī)填料，但是EMC的熱導(dǎo)率的增加是輕微的。

發(fā)明內(nèi)容

提供環(huán)氧化合物，其通過具有新的結(jié)構(gòu)而提供改善的熱釋放特性。

提供包括所述環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂組合物。

提供包括使用所述組合物制備的固化產(chǎn)物的半導(dǎo)體器件。

提供包括使用所述組合物制備的固化產(chǎn)物的電子設(shè)備。

提供包括使用所述組合物制備的固化產(chǎn)物的制品。

提供制備所述制品的方法。

另外的方面將部分地在隨后的描述中闡明，并且將部分地從所述描述明晰，或者可通過本公開內(nèi)容的所呈現(xiàn)的實(shí)施方式的實(shí)踐而獲悉。

根據(jù)實(shí)施方式的方面，包括5元芳族雜環(huán)型環(huán)的環(huán)氧化合物由式1或式2表示：

式1

E1-(M1)_a1-(L1)_b1-M3-(L2)_b2-(M2)_a2-E2

式2

E1-(M1)_a1-(L1)_b1-M3-(L2)_b2-(M2)_a2-(L5)_b5-A-(L6)_b6-(M4)_a3-(L3)_b3-M6-(L4)_b4-(M5)_a4-E2

在式1和2中，

M1、M2、M4、和M5各自獨(dú)立地為由式3a至3e之一表示的亞芳基，