[發明專利]燈板、顯示終端及燈板的制備方法

在審

• 申請號: 202110946408.8
• 申請日: 2021-08-18
• 公開（公告）號: CN113707046A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 別金山;馬成序;張卓;王有成
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 官建紅

本申請涉及一種燈板、顯示終端及燈板的制備方法，其中所述燈板包括線路板以及背板，所述線路板中設置有膠層，所述背板用于提供背光，所述線路板直接通過所述膠層貼附在所述背板上。通過將燈板中的線路板直接通過膠層貼附在背板上，本申請能夠減小燈板的厚度，提升燈板的強度，進而降低燈板中褶皺以及翹曲等不良現象，提升制備燈板的良率，有利于燈板的大量量產。

技術領域

本申請涉及燈板制作技術領域，尤其涉及一種燈板、顯示終端及燈板的制備方法。

背景技術

微型發光二極管(mini-Light Emitting Diode，mini-LED)技術具有高亮、高對比和分區控制節省功耗等諸多優勢，根據產品規格需求可適用于從手機到電視的不同尺寸產品。

圖1示出相關技術的燈板的結構示意圖。參見圖1，相關技術中燈板的線路板采用層疊結構，從上到下依次設置為：反射材層、第一銅線路層、基材層、第二銅線路層、白色油墨層(未示出)、第一雙面膠層、PI(Polyimide，即，聚酰亞胺)層、第二雙面膠層。其中，多個LED芯片設置在線路板的反射材層之上，線路板通過兩層雙面膠以及PI層與背光的背板貼附在一起。

然而，在mini-LED燈板的線路板材料中，比較常見的是使用厚度為0.4mm的FR4材質，此時燈板總厚度在0.7mm左右，很難滿足mini-LED產品薄型化的厚度要求。此外，在使用厚度為0.2mm以下的薄型化線路板材料時，會由于線路板材料太柔軟導致褶皺和嚴重的翹曲不良，不具備量產性。

發明內容

有鑒于此，本申請提出了一種燈板、顯示終端及燈板的制備方法，能夠減小燈板的厚度，提升燈板的強度，進而降低燈板中褶皺以及翹曲等不良現象，提升制備燈板的良率，有利于燈板的大量量產。

根據本申請的一方面，提供了一種燈板，所述燈板包括線路板以及背板，所述線路板中設置有膠層，所述背板用于提供背光，其中，所述線路板直接通過所述膠層貼附在所述背板上。

進一步地，所述線路板中依次層疊設置有反射材層、第一金屬線路層、基材層、第二金屬線路層以及膠層，所述反射材層背離所述基材層的一側設置有至少一個顯示芯片，所述線路板用于支撐所述至少一個顯示芯片。

進一步地，所述線路板的厚度小于0.2毫米。

進一步地，所述基材層的材質包括聚合樹脂、耐燃材料以及柔性材料中的至少一種。

進一步地，所述第一金屬線路層設置在所述基材層朝向所述至少一個顯示芯片的一側。

進一步地，所述至少一個顯示芯片設置在所述反射材層背離所述基材層的一側。

進一步地，所述背板的形狀為凹槽，所述背板包括底板和側板，其中，所述線路板通過所述膠層貼附在所述底板朝向所述凹槽槽口的一側。

進一步地，所述線路板在所述背板的底板上的正投影的面積小于所述底板朝向所述凹槽槽口一側的表面積。

根據本申請的另一方面，提供了一種顯示終端，所述顯示終端包括終端主體和所述燈板，所述終端主體與所述燈板相連接。

根據本申請的另一方面，提供了一種燈板的制備方法，所述制備方法用于制備所述燈板，所述制備方法包括：在所述基材層的一側設置第一金屬線路層，在所述基材層的另外一側設置第二金屬線路層；在所述第一金屬線路層背離所述基材層的一側設置所述反射材層；在所述第二金屬線路層背離所述基材層的一側設置膠層；在所述反射材層背離所述基材層的一側設置至少一個顯示芯片；將所述膠層與所述背板貼合，組成所述燈板。

通過將燈板中的線路板直接通過膠層貼附在背板上，根據本申請的各方面能夠減小燈板的厚度，提升燈板的強度，進而降低燈板中褶皺以及翹曲等不良現象，提升制備燈板的良率，有利于燈板的大量量產。

附圖說明