[發(fā)明專利]一種柔性封裝材料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110945121.3 | 申請日: | 2021-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN113621163A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于嚴(yán)淏;李春 | 申請(專利權(quán))人: | 南方科技大學(xué) |
| 主分類號: | C08J7/048 | 分類號: | C08J7/048;C08J7/06;C08L23/22;C08L23/28;C08L53/02;H01L23/29 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281 | 代理人: | 周建軍;彭家恩 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 封裝 材料 及其 制備 方法 | ||
一種柔性封裝材料及其制備方法,柔性封裝材料包括基體以及復(fù)合至所述基體至少部分表面的疏水油。本發(fā)明將疏水油與基體復(fù)合,有效阻隔外界環(huán)境中水氧物質(zhì)對器件的侵蝕,提高了器件的環(huán)境適應(yīng)性和使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及封裝材料領(lǐng)域,具體涉及一種柔性封裝材料及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子皮膚、可植入電子設(shè)備、有機(jī)光電、柔性太陽能電池、軟體機(jī)器人等新興技術(shù)日趨成熟,柔性器件服役穩(wěn)定性問題逐漸引起人們的廣泛關(guān)注,尤其是空氣中水分子導(dǎo)致的柔性半導(dǎo)體失效,嚴(yán)重影響了導(dǎo)電高分子、二維材料、鹵素鈣鈦礦等柔性功能材料長壽命工作,制約其實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。
封裝是保護(hù)半導(dǎo)體不受水分子侵?jǐn)_的主要手段,在電子工業(yè)中發(fā)揮了不可替代的作用。在傳統(tǒng)的硬質(zhì)襯底半導(dǎo)體器件中,環(huán)氧樹脂塑料等傳統(tǒng)封裝材料機(jī)械強(qiáng)度高,水汽阻隔性能優(yōu)異,為芯片等硅電子提供了強(qiáng)力的支持和保護(hù)。然而,傳統(tǒng)封裝模量較大,難以產(chǎn)生大的形變,無法應(yīng)用于柔性電子的封裝。
目前,柔性電子封裝材料主要分為無機(jī)物、塑料和高分子彈性體三大類,包括微/納米級厚度氧/氮化物薄膜、疏水塑料薄膜、高密度高分子彈性體等。但是,缺陷和表面極性導(dǎo)致固體柔性封裝材料的本征水汽透過率(water vapor transmission rate,WVTR)較大。缺陷在固體材料制備過程中難以避免,且濃度隨膜厚增加呈指數(shù)增長,堆積聯(lián)通后形成水分子的低能壘擴(kuò)散通道,導(dǎo)致水汽透過率不隨膜厚增加而降低,材料的低透水性無法有效轉(zhuǎn)化為低水汽透過率。此外,柔性封裝材料因原(分)子重排能力有限,當(dāng)處在高溫高濕、物理沖擊、化學(xué)物質(zhì)侵蝕等復(fù)雜的實(shí)際工作環(huán)境中,較難保持穩(wěn)定的防水效果,無法達(dá)到預(yù)期的工作壽命。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)第一方面,在一實(shí)施例中,提供一種柔性封裝材料,包括基體以及復(fù)合至所述基體至少部分表面的疏水油。
根據(jù)第二方面,在一實(shí)施例中,提供第一方面所述柔性封裝材料的制備方法,包括:將至少部分所述基體浸入疏水油中,得到所述封裝材料。
根據(jù)第三方面,提供一種電子器件,所述電子器件包含第一方面所述柔性封裝材料。
依據(jù)上述實(shí)施例的一種柔性封裝材料及其制備方法,將疏水油與基體復(fù)合,有效阻隔外界環(huán)境中水氧物質(zhì)對器件的侵蝕,提高了器件的環(huán)境適應(yīng)性和使用壽命。
附圖說明
圖1為一種實(shí)施例的液固復(fù)合封裝示意圖;
圖2為一種實(shí)施例的液固復(fù)合高分子薄膜的制備及封裝流程圖;
圖3為一種實(shí)施例的液固復(fù)合高分子薄膜的質(zhì)量溶脹率與器件封裝測試圖;
圖4為一種實(shí)施例的電子器件封裝結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為一種實(shí)施例的電子器件封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
標(biāo)號說明:1、封裝薄膜;2、基底;3、電子器件。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。其中不同實(shí)施方式中類似元件采用了相關(guān)聯(lián)的類似的元件標(biāo)號。在以下的實(shí)施方式中,很多細(xì)節(jié)描述是為了使得本申請能被更好的理解。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以毫不費(fèi)力的認(rèn)識到,其中部分特征在不同情況下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情況下,本申請相關(guān)的一些操作并沒有在說明書中顯示或者描述,這是為了避免本申請的核心部分被過多的描述所淹沒,而對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,詳細(xì)描述這些相關(guān)操作并不是必要的,他們根據(jù)說明書中的描述以及本領(lǐng)域的一般技術(shù)知識即可完整了解相關(guān)操作。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南方科技大學(xué),未經(jīng)南方科技大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110945121.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





