[發(fā)明專利]一種距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110942523.8
• 申請日: 2021-08-17
• 公開（公告）號: CN113809060B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 溫錦賢;何俊杰;廖本瑜;黃建中
• 申請（專利權(quán)）人: 弘凱光電（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/0232;H01S5/02253;G01S7/481;G01S17/10
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 田甜

1.一種距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片組件、透光組件和安裝于所述基板上的殼體；所述芯片組件包括間隔排布于所述基板上的發(fā)光芯片和感測芯片；所述透光組件包括間隔設(shè)置的透光件和透鏡模塊，所述透光件與所述發(fā)光芯片對應(yīng)設(shè)置，以供所述發(fā)光芯片發(fā)出的光穿過，所述透鏡模塊與所述感測芯片的接收端感光區(qū)對應(yīng)設(shè)置，以供所述發(fā)光芯片發(fā)出的光經(jīng)檢測物體反射后的光線穿過并匯聚至所述感測芯片的接收端感光區(qū)，其特征在于：所述透鏡模塊模壓成型于所述基板上且覆蓋所述感測芯片的接收端感光區(qū)。

2.如權(quán)利要求1所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透鏡模塊包括聚光部和環(huán)繞所述聚光部設(shè)置的支撐部，所述支撐部與所述聚光部為相同材料且一體成型的固接；所述距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)還包括安裝于所述透鏡模塊上的濾光組件，所述濾光組件可拆卸地連接于所述支撐部。

3.如權(quán)利要求2所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述濾光組件包括具有貫穿孔的支架以及嵌裝于所述貫穿孔內(nèi)的濾光片，所述濾光片位于所述聚光部的正上方，所述支架形成有第一插接部，所述支撐部形成有第二插接部，所述濾光組件通過所述第一插接部和所述第二插接部與所述透鏡模塊插接配合。

4.如權(quán)利要求3所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述貫穿孔包括相互連通的第一孔體和第二孔體，

其中，所述第二孔體位于所述第一孔體的下方，且所述第二孔體的孔徑小于所述第一孔體的孔徑，所述濾光片嵌裝于所述第一孔體內(nèi)；

或者，所述第二孔體位于所述第一孔體的下方，所述第二孔體的孔徑大于所述第一孔體的孔徑，所述濾光片嵌裝于所述第二孔體內(nèi)；

或者，所述第二孔體位于所述第一孔體的中部，且所述第二孔體的孔徑大于所述第一孔體的孔徑，所述濾光片嵌裝于所述第二孔體內(nèi)。

5.如權(quán)利要求3所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支架為塑料架，所述濾光片注塑成型于所述貫穿孔內(nèi)，所述濾光片的尺寸適配所述聚光部的尺寸。

6.如權(quán)利要求3所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐部包括多個間隔設(shè)置的第一凸起部，多個所述第一凸起部圍繞所述聚光部設(shè)置，多個所述第一凸起部的上表面齊平且高于所述聚光部的頂面，所述第一凸起部的上表面接合所述濾光組件的支架。

7.如權(quán)利要求6所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐部的外沿形成有多個第二凸起部，多個所述第二凸起部的上表面齊平且高于所述第一凸起部的上表面，多個所述第二凸起部圍成用于嵌裝所述濾光組件的安裝腔，所述第一凸起部位于所述安裝腔內(nèi)。

8.如權(quán)利要求6所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐部包括封閉結(jié)構(gòu)，所述封閉結(jié)構(gòu)圍繞所述聚光部，所述第一插接部為凸出于所述支架的下表面的凸起結(jié)構(gòu)，所述第二插接部為凹槽且位于所述封閉結(jié)構(gòu)與多個所述第一凸起部之間。

9.如權(quán)利要求6所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一插接部為凸出于所述支架的下表面的凸起結(jié)構(gòu)，所述第二插接部為凹槽且位于多個所述第一凸起部與所述聚光部之間。

10.如權(quán)利要求3-9任一項(xiàng)所述的距離傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體模壓成型于所述基板上且包覆所述支架、所述透光件和所述透鏡模塊，所述殼體的底部與所述基板密封連接。