[發明專利]屏下指紋保護貼的制備方法、屏下指紋保護貼及檢測方法在審
| 申請號: | 202110939195.6 | 申請日: | 2021-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN113698880A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 張慶杰;麥啟波;陸偉 | 申請(專利權)人: | 江蘇皇冠新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/25 | 分類號: | C09J7/25;C09J7/38;C09J7/50;C09D167/06;C09D7/61 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 吳竹慧 |
| 地址: | 215416 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 指紋 保護 制備 方法 檢測 | ||
本發明涉及一種屏下指紋保護貼的制備方法、屏下指紋保護貼及檢測方法,包括以下步驟:獲取PET膜;對所述PET膜進行雙向拉伸,之后對拉伸后的PET膜熱定型,獲得預定取向度的PET光學基材,其中,所述PET光學基材的配向角與顯示屏的偏光片角度一致;在所述PET光學基材的兩面皆涂覆增透涂層,獲得增透PET光學膜;在所述增透PET光學膜的一面涂覆硬化層,在所述增透PET光學膜的另一面涂覆壓敏膠層,獲得屏下指紋保護貼。其取向度好,靈敏度高,透光性好,方便取材,制備方法簡單易行,有益于大規模生產。
技術領域
本發明涉及電子設備貼膜技術領域,尤其是指一種屏下指紋保護貼的制備方法、屏下指紋保護貼及檢測方法。
背景技術
一般手機出廠表面都會帶有一層保護貼,用于保護手機表面不被破壞。由于目前全面屏手機的普遍流行,傳統指紋解鎖無論采用正面刮擦或按壓解鎖,還是采用背面解鎖,都會影響手機設備的外觀,指紋識別需要指紋采集窗,會影響屏占比,因此屏下指紋技術應運而生。目前屏下指紋主要有超聲波和光學方案。光學方案指的是,在屏幕下方設置光學傳感器,通過發出近紅外光來識別用戶的指紋紋路,其思路和蘋果的結構光方案類似。當傳感器被激活時,傳感器會通過上層的OLED面板背光來照亮指紋識別的區域,然后將反射的光纖傳輸到底層的傳感器中,并完成整個識別過程。
現市場大部分保護膜都是以PET膜為基膜,外表面硬化而內表面壓敏,加貼這種普通保護膜后,因為PET的相位差較高,屏下指紋解鎖效率會降低,并且由于PET膜硬貼使得保護膜與屏幕的貼附效果差;或者采用SRF、COP或PI膜為基材,主要都是進口材料,價格昂貴,供貨周期不穩定,不利于廣泛推廣應用。同時針對屏下指紋解鎖效率,材料廠商也沒有規范的檢測方法,一般都是需要終端客戶授權手機檢測才可鑒別指紋靈敏度。
發明內容
為此,本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術中以PET膜為基膜的屏下指紋保護貼指紋解鎖效率低、不便于鑒別指紋靈敏度的技術缺陷。
為解決上述技術問題,本發明提供了一種屏下指紋保護貼的制備方法,包括以下步驟:
S1、獲取PET膜;
S2、對所述PET膜進行雙向拉伸,之后對拉伸后的PET膜熱定型,獲得預定取向度的PET光學基材,其中,所述PET光學基材的配向角與顯示屏的偏光片角度一致;
S3、在所述PET光學基材的兩面皆涂覆增透涂層,獲得增透PET光學膜;
S4、在所述增透PET光學膜的一面涂覆硬化層,在所述增透PET光學膜的另一面涂覆壓敏膠層,獲得屏下指紋保護貼。
作為優選的,所述S2中,對所述PET膜進行雙向拉伸,包括:
對所述PET膜在第一溫度下進行縱向拉伸,獲得縱向拉伸后的PET拉伸膜,其中,縱向拉伸的縱拉比為3.3-4倍;
對所述縱向拉伸后的PET拉伸膜在第二溫度下進行橫向拉伸,獲得雙向拉伸后的PET拉伸膜,其中,橫向拉伸的橫拉比為3.5-4倍。
作為優選的,所述第一溫度為200-300℃;所述第二溫度為100-150℃。
作為優選的,S2中,對拉伸后的PET膜熱定型的溫度為200-250℃。
作為優選的,S3中,所述增透涂層的厚度為100-200nm。
作為優選的,所述增透涂層包括2-4官能團聚酯丙烯酸酯,4-6官能團1,6-己二醇二丙烯酸酯,10-100nm納米中空二氧化硅和稀釋劑。
作為優選的,所述2-4官能團聚酯丙烯酸酯的重量占增透涂層重量的10%-20%,所述2-4官能團聚酯丙烯酸酯折射率為1.45-1.47;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇皇冠新材料科技有限公司,未經江蘇皇冠新材料科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110939195.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





