[發(fā)明專利]一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110937199.0 | 申請日: | 2021-08-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113707546A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃永忠;何劉;王德友;潘冬;楊春蘭;陳永智;王曉峰;潘嶺峰 | 申請(專利權(quán))人: | 成都萊普科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/268 | 分類號(hào): | H01L21/268;H01L21/28;H01L21/324;H01L29/45 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214 | 代理人: | 韓雪 |
| 地址: | 610041 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 選擇性 激光 退火 形成 半導(dǎo)體器件 歐姆 接觸 方法 | ||
1.一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:包括一種半導(dǎo)體退火激光的選擇方法,其具體選擇方法如下:
選擇合適波長和/或能量密度的激光對金屬和半導(dǎo)體界面進(jìn)行照射,形成歐姆接觸而不對其他區(qū)域造成影響。
2.如權(quán)利要求1所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述合適波長的選擇方法:根據(jù)待退火金屬材料、待退火半導(dǎo)體材料、介質(zhì)材料分別對于激光光子的吸收程度不同選擇激光波長,使的該波長的激光僅對待退火金屬材料、待退火半導(dǎo)體材料產(chǎn)生作用,不對介質(zhì)材料產(chǎn)生影響。
3.如權(quán)利要求2所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述合適能量密度的選擇方法:使得所選的能量密度ED5滿足以下不等式
ED1,ED2,ED3<ED5<ED4
式中ED1為激光作用于半導(dǎo)體材料時(shí)發(fā)生相互反應(yīng)-材料發(fā)生改性、熔化、氣化-的閾值能量密度;
式中ED2為激光作用于介質(zhì)材料發(fā)生相互反應(yīng)-材料發(fā)生改性、熔化、氣化-的閾值能量密度;
式中ED3為激光作用于界面使得界面特性發(fā)生改變-起皮、剝離、改性-的閾值能量密度;
式中ED4為激光作用于金屬/半導(dǎo)體界面使得合金反應(yīng)產(chǎn)生并形成歐姆接觸的閾值能量密度。
4.如權(quán)利要求3所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:包括一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸系統(tǒng);
所述系統(tǒng)包括激光器、光學(xué)系統(tǒng)和位移系統(tǒng);所述激光器發(fā)射的激光滿足權(quán)利要求1選擇方法所選擇的半導(dǎo)體退火激光;
激光器發(fā)射激光進(jìn)入到光學(xué)系統(tǒng)中,然后由光學(xué)系統(tǒng)入射到位移系統(tǒng)中,對位移系統(tǒng)中的晶圓進(jìn)行處理。
5.如權(quán)利要求4所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述激光器為固體激光器、光纖激光器、碟片激光器及半導(dǎo)體激光器中的一種或多種組合。
6.如權(quán)利要求4所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述光學(xué)系統(tǒng)用于將激光器發(fā)射的激光整形為圓形平頂、方形平頂或者線形平頂光斑后,發(fā)射到樣品表面;所述光學(xué)系統(tǒng)包括光學(xué)整形元件和聚焦系統(tǒng),所述光學(xué)整形元件包括但不限于光束整形鏡;所述光學(xué)整形元件和聚焦鏡用于將所述激光器發(fā)射的激光整形為平頂光斑發(fā)射到樣品表面。
7.如權(quán)利要求6所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述光學(xué)整形元件或所述聚焦系統(tǒng)可以進(jìn)行縱軸方向的移動(dòng)。
8.如權(quán)利要求4~6任一一項(xiàng)所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述位移系統(tǒng)用于放置樣品并調(diào)整樣品的位置,所述位移系統(tǒng)包括放置樣品的真空吸片臺(tái)、位移平臺(tái);所述真空吸片臺(tái)能樣品進(jìn)行真空吸附固定,所述位移平臺(tái)夠進(jìn)行橫軸、豎軸和縱軸三軸移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求4~6任一一項(xiàng)所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述位移系統(tǒng)設(shè)置于真空和/或惰性氣體環(huán)境中。
10.如權(quán)利要求9所述的一種選擇性激光退火形成半導(dǎo)體器件歐姆接觸的方法,其特征在于:所述形成半導(dǎo)體歐姆接觸的系統(tǒng)包括擴(kuò)束準(zhǔn)直系統(tǒng)、孔徑光闌和反射鏡;所述擴(kuò)束準(zhǔn)直系統(tǒng)將激光器發(fā)射的激光擴(kuò)束、準(zhǔn)直并放大,形成平行光源;反射鏡改變所述平行光源方向,使所述平行光源射入光學(xué)系統(tǒng)中;所述孔徑光闌用于濾掉擴(kuò)束準(zhǔn)直后光斑邊緣的雜光。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





