[發明專利]涂層焙燒疊層模鑄封裝OLED的方法和系統

在審

• 申請號: 202110894109.4
• 申請日: 2021-08-05
• 公開（公告）號: CN113611813A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 吳正科
• 申請（專利權）人: 吳正科
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;C09D1/00;B05D1/38;B05D7/24;B05D5/00;B05B17/06
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1.一種涂層焙燒疊層模鑄封裝OLED的方法和系統，所述的方法和系統包括：在耐高溫的且涂上耐高溫脫模劑的雌雄兩模具制作面上一層或多層超聲霧化噴涂氧化鋁前驅體溶液，多層噴涂需等待上一層加熱干燥后進行，每層厚度小于一百納米，完成后將之放入高溫焙燒爐中熱處理并退火，形成致密的高水氧阻隔性氧化鋁薄層。

2.根據權利要求1所述的方法和系統，還包括：所述的雌雄兩模具采用高精度加工技術，如二氧化碳激光雕刻加工技術，精加工后再經過高溫火焰拋光和等離子拋光處理。

3.根據權利要求1所述的方法和系統，其特征在于：氧化鋁高水氧阻隔材料前驅體溶液由三類材料按照一定的摩爾比超聲攪拌混合而成；一是含有鋁離子的溶液，如氫氧化鋁溶液、氯化鋁及其水合物、硝酸鋁及其水合物、磷酸鋁及其水合物等；二是醇醚類或醇類溶劑，如乙二醇單甲醚，丙二醇單甲醚，丁二醇單甲醚，乙二醇，甘油，丙二醇等其中的一種或者幾種混合物；三是穩定劑，如一乙醇胺，二乙醇胺和三乙醇胺等。

4.根據權利要求1所述的方法和系統，還包括：在氧化鋁高水氧阻隔薄層外超聲霧化噴涂小于一百納米厚度的EVOH乳液并熱固化，EVOH乳液的特征在于其中的聚乙烯含量小于29％。

5.根據權利要求1所述的方法和系統，還包括：在已固化的EVOH阻隔層外采用二流體噴涂法即空氣噴槍噴涂熱固化樹脂或UV固化樹脂或二者按一定比例的混合物，然后放入高速旋轉的離心機上旋涂直至旋涂面流體分布均勻，迅速將雌雄兩模具合模壓實疊層模鑄并固化。

6.根據權利要求1所述的方法和系統，還包括在TFT開關電路上制作高水氧阻隔封底，其特征在于：轉移經過噴墨打印或絲網印刷的一層或多層氧化鋁前驅體溶液并經高溫焙燒的致密氧化鋁阻隔層，再覆蓋貼合在TFT開關電路上，但留出漏極輸出點不覆蓋；為了適用小尺寸和高精度的要求，必要時需要采用CCD顯微光學控制系統和機械手進行轉移覆蓋貼合；繼續在其上方且在封裝套安裝覆蓋范圍以內噴墨打印或絲網印刷一層或多層聚乙烯摩爾比小于29％的EVOH乳液并固化，同樣留出漏極不覆蓋。

7.根據權利要求6所述的方法和系統，還包括：在高水氧阻隔封底上依次制作發光單元隔離墻，漏極連接導體，低功函數的金屬陰極(或陽極)電極，電子(或空穴)注入層，電子(或空穴)傳導層，電子(或空穴)阻隔層，發光材料主體材料和客體材料層，空穴(或電子)阻隔層，空穴(或電子)傳導層，空穴(或電子)注入層，陽極(或低功函數的金屬陰極)電極。

8.根據權利要求5、6、7所述的方法和系統，還包括：雌雄兩模疊層模鑄合模固化之后兩面脫模，摻雜或使用UV膠的還需進一步UV光照射固化，然后將疊層密封套安裝在預先做好封底和隔離墻的OLED矩陣發光電路上，為了適用小尺寸和高精度的要求，必要時需要采用CCD顯微光學控制系統和機械手進行安裝。

9.根據權利要求7、8所述的方法和系統，還包括：單個高水氧阻隔封裝套封裝橫向的一個或者多個發光單元和縱向的一個或者多個發光單元。

10.根據權利要求7、9所述的方法和系統，還包括：最上層的陽極(或低功函數的金屬陰極)電極通過普通導體在高水氧阻隔封裝套的底部的小孔和直流供電源的陽極(或陰極)連接，并且要求以上所有的安裝步驟必須在無水氧的環境中進行。