[發明專利]一種激光修補PCB線路板用薄膜銅的制備裝置

有效

• 申請號: 202110886137.1
• 申請日: 2021-08-03
• 公開（公告）號: CN113597131B
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 龍江游;潘繼生;羅炳軍;南耀第
• 申請（專利權）人: 廣東炬森智能裝備有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;B29C65/80;B29C65/48;B05D3/06;B05C5/00
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 資凱亮;陸應健

一種激光修補PCB線路板用薄膜銅的制備裝置，沿薄膜銅的傳送方向依次包括：第一放卷架、第一輥壓組件、修形組件、噴膠組件、第二放卷架、合帶組件、光固化組件、柔性張力輪組件和收卷架；修形組件，用于對銅薄膜帶的兩側修裁至具有標準寬度的銅薄膜帶；噴膠組件，用于向銅薄膜帶的頂面噴膠；第二放卷架，用于向銅薄膜帶的頂面放卷透明帶；合帶組件，用于將透明帶壓合于銅薄膜帶的頂面；光固化組件，用于對半成品薄膜帶進行光照；本發明通過將銅線依次經過第一放卷架、第一輥壓組件、修形組件、噴膠組件、第二放卷架、合帶組件、光固化組件、柔性張力輪組件，最終收卷于收卷架，實現了全自動、有序和高效地生產激光修補線路板所需的薄膜銅。

技術領域

本發明涉及薄膜銅的制備裝置技術領域，尤其涉及一種激光修補PCB線路板用薄膜銅的制備裝置。

背景技術

在PCB線路生產及制造過程中，由于生產設備及其他不可控原因非常容易造成連接線路出現短路或斷路等其他狀況，對于該種次品電路板，直接報廢會造成較大的經濟損失，因此需要對該次品電路板上的線路進行修補，以減小經濟損失，而由人工進行修補，費時費力，且修補精度較高，難度較大；市面上已經出現通過3D成型技術對電路板進行修復的設備。而3D成型技術在針對PCB線路板缺陷進行修補時，需要采用銅薄膜通過激光照射融化進入缺陷區域的需求，從而需要生產一種激光修補PCB線路板用薄膜銅，并需要針對該薄膜銅提出制備裝置。

發明內容

本發明的目的在于提出一種激光修補PCB線路板用薄膜銅的制備裝置，其將銅線依次經過第一放卷架、第一輥壓組件、修形組件、噴膠組件、第二放卷架、合帶組件、光固化組件、柔性張力輪組件，最終收卷于收卷架。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種激光修補PCB線路板用薄膜銅的制備裝置，沿薄膜銅的傳送方向依次包括：第一放卷架、第一輥壓組件、修形組件、噴膠組件、第二放卷架、合帶組件、光固化組件、柔性張力輪組件和收卷架；

所述第一放卷架收卷有銅線，用于向所述第一輥壓組件放卷銅線；

所述第一輥壓組件，用于將銅線輥壓成寬度大于標準寬度的銅薄膜帶；

所述修形組件，用于對銅薄膜帶的兩側修裁至具有標準寬度的銅薄膜帶；

所述噴膠組件，用于向銅薄膜帶的頂面噴膠，使銅薄膜帶的頂面覆蓋有一層涂膠；

所述第二放卷架，收卷有透明帶，用于向銅薄膜帶的頂面放卷透明帶；所述合帶組件，用于將透明帶壓合于銅薄膜帶的頂面，制得半成品薄膜帶；

所述光固化組件，用于對半成品薄膜帶進行光照，使涂膠固化，制得成品料帶；

所述柔性張力輪組件，用于使光固化組件與收卷架之間的成品料帶保持恒張力；

所述收卷架，用于收卷成品料帶。

優選地，所述修形組件包括：雙輥驅動組件、上修形輥和下修形輥；

所述上修形輥和所述下修形輥同軸向地連接于所述雙輥驅動組件的輸出端，由所述雙輥驅動組件驅動轉動；所述上修形輥的圓周面設有多個環槽，所述環槽的軸向寬度等于標準銅薄膜帶的寬度；所述下修形輥的圓周面于對應所述環槽處設有環條；所述環條與環槽軸向側抵觸配合。

更優地，所述修形組件還包括：刮料板；

所述刮料板設置于所述下修形輥下方；所述刮料板的多個板面抵觸于所述下修形輥的圓周面。

優選地，所述噴膠組件包括：噴膠盒和噴嘴；

所述噴膠盒的兩側分別設有第一避讓槽；所述噴嘴設置于所述噴膠盒的內部，所述噴嘴位于所述第一避讓槽的上方；所述噴嘴的輸出端向下傾斜；所述噴嘴的輸入端通過管路與涂膠的輸送源連通。